2013年全球半導體制造設備支出下滑11.5%

　　根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner的最終統(tǒng)計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現(xiàn)遠不如平均值。

　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而使得制造設備銷售業(yè)績呈現(xiàn)緩慢而線性的季成長，即便第四季銷售量爆增亦不足以逆轉連續(xù)第二年負成長?！?/p>

　　應用材料公司(AppliedMaterials)憑著沈積(deposition)及蝕刻(etch)領域的相對優(yōu)勢守住龍頭寶座(參見下表)。而艾司摩爾(ASML)則靠著微影方面的相對優(yōu)勢(盡管極紫外光[EUV]領域的業(yè)績有限)維持在第二名?？屏盅邪l(fā)(LamResearch)因為蝕刻和沈積的強勁表現(xiàn)晉升至第三名。東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)則和其他總部設于日本的企業(yè)一樣，受到日圓對美元匯率大幅下滑的沖擊，以及客戶采購模式不利的因素。

　　Rinnen指出：「值得注意的是，前十大廠商的市占率更進一步成長到70%，反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%，較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象征小廠在競爭當中失利，同時也意味著設備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商?！?/p>

　　2013年，晶圓級制造的表現(xiàn)優(yōu)于市場，在干式蝕刻、微影、制程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中于升級與采購最新技術，產能增加很少。邏輯支出則集中于20奈米/14奈米制程的準備。僅少數(shù)子領域出現(xiàn)成長，最明顯的是微影領域的步進機(stepper)、非管式(nontube)化學氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductoretch)、快速熱處理與熱爐，以及某些制程控制領域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類)。

　　在后端制程領域，所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩，因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。