IC行情窺測：展訊中芯助力國產IC跨越式發(fā)展

　　2014年IC行情：半導體大廠走勢窺探!

　　轉眼間，一年又過去了，我們踏入一個新的年份，在半導體行業(yè)里，過去的一年依然是風起云涌，暗戰(zhàn)不斷。不但在產品性能上進行提升，同時在營銷方面也各施其法。而同時由于市場終端產品的影響，各種產品的供需都出現(xiàn)了不同的現(xiàn)象，下面我們來看全球知名半導體原廠在2013年的表現(xiàn)，并從中窺探2014的走勢：

　　1、NXP

　　NXP的邏輯器件以及二三極管，整體來說市場占比還是不錯。今年10月開始，nxp的邏輯以及一些二三極管，普遍上調價格10%~20%不等，對于這些信息月用量在以幾K或者幾十K計的終端工廠，大多都沒察覺，畢竟這物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感覺會大一些：在做COSTDOWN的時候發(fā)現(xiàn)供應商不會再下調。

　　NXP，BAT開頭系列的物料，大部分今年將停產。像BAT54S、BAT54W、BAT54C這些最通用的物料也將成為停產的對象。言語間不少NXP代理，14年都準備放棄該產品線，如東棉等。

　　2、MICROCHIP

　　2010年11月，Microchip收購SST不出貨，造成市場缺貨，F(xiàn)LASHSST39系列現(xiàn)貨市場翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂漲，MCU相繼也是大幅度的漲價(可參考國際電子商情相關報道)。曾經的寵兒，現(xiàn)在成為microchip首當其沖的整治對象，13年渠道商信息透露，microchip已經準備放棄SST產線，并且8位的中低端單片機如PIC18FXXXX等也在找買家準備出售。

　　3、TI德州儀器

　　13年爆發(fā)的TIDSPC2000系列缺貨潮，如果有涉及到的朋友們應該還記憶猶新。原因來源于TI13年初關閉了部分T0220F，T03P，T0247封裝廠，導致產能不足。用于大型家電或工業(yè)設備變頻的TMS32F2808PZA漲幅最明顯，從當時的50~52的市場價漲至100左右。用于類似變頻空調中的TMS320LF2406APAZ，價格也是一片看漲。在這兩個型號的帶動下，整個C2000系列漲聲一片，如28035、28335、2807、2812市場詢價漫天。C2000系列，一直作為TIDSP的開山元老，特別是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，漸漸已經被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型號代替，13年年初就已經在EOL的名單上。TI的ARM經典型號LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名單上，官網已經單獨備注上“NRND：不建議用于新設計”。

　　4、samsung三星

　　samsung擴大NAND型Flash市場主控權，DRAM模塊制造商指出，當前全球NAND型Flash缺貨態(tài)勢已相當確立，多數(shù)NAND型Flash供貨商均指出這波缺貨潮將有機會持續(xù)到2004年上半，應不是太大問題，所有的消費性產品及其外圍設備對于NAND型Flash需求量是只增未減，也因此使得全球第一大NAND型Flash供貨商三星為能持續(xù)保有市場占率，以及可于未來幾個月賺取到別人所望塵莫及利潤，第一階段已將其晶圓廠生產線，大幅度由DRAM轉做生產NAND型Flash。

　　據(jù)了解，目前三星除了持續(xù)擴增原先采用8寸廠生產NAND型Flash，另一方面則持續(xù)將其12寸的產能轉做NAND型Flash，估計到2003年底前三星12寸廠旗下約有2.5萬片產能，當中便會有高達50%產能將用于生產NAND型Flash，且將會開始采用0.11微米制程技術生產高容量Flash商品，而三星這樣隨時彈性調整其晶圓廠產能，將會是其未來于全球內存產業(yè)中最大競爭優(yōu)勢。

　　此外，三星為進一步達到其永久保持其NAND型Flash與競爭對手差距，更開始將其研發(fā)策略做出重大改變。停掉1Gb以下NANDFlash官網K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列顯示已EOL，三星過去之所以得以于全球DRAM產業(yè)中，不斷維持其霸主地位，原因便在于不斷采用最新制程技術生產DRAM顆粒，如今同樣為持續(xù)保有過去DRAM產業(yè)光榮傳統(tǒng)，三星已確定將接下來所謂奈米級的0.09以及0.07微米制程技術，全數(shù)改由NAND型Flash產品優(yōu)先使用，以利三星持續(xù)享有最佳獲利空間。

　　DRAM市場人士認為，由于接下來市場對于NAND型Flash容量要求是愈來愈高，因此對于最先進制程技術需求更是迫在眉睫，三星此次將旗下2大內存產品采用最新制程順位對調，絕對有其必要性存在，否則待其余半導體廠陸續(xù)加入后，三星如未能及時采用最新制程技術，來保有制造成本優(yōu)勢，恐將淪落與其余競爭對手僅是靠殺價來維持占有率的競爭局面。

　　5、ST意法半導體

　　13年8月ST新高管層走馬上任，伴隨著ST-愛立信合作工廠的正式拆解。ST的8位中低端MCU停產被提上了議程，STM8S系列作為預計停產的重點對象，如STM8S208C6T3官方已建議“NRND：不建議用于新設計”，8月份STM8S103K3T6C等物料也嚴重缺貨，現(xiàn)在這個物料的官方交期也被確定為16周。

　　ST邏輯，這條產品線是明確下來了要逐步停掉，具體停產時間可官網查詢相關EOL通知。例如用I/O擴充邏輯：HCF4051BEY今年10月為最后一批出貨，自10月開始現(xiàn)貨價格不斷攀升。

　　ST音頻：型號TDA……開頭的音頻ic，今年會停產的型號也遠遠多于平常。

　　6、ON安森美

　　如果說硬要在今年的ic廠商最評選出一個之最的話，那么ON應該可以獲取“最受客戶詬病”的品牌了。交期、交期、交期……

　　繼去年8月安森美大量裁員11年收購過來的“三洋半導體事業(yè)部員工”后，12年年尾宣布關閉三座日本的晶圓廠和兩家泰國的后端測試及封裝廠，而泰國封裝廠由于本來經受過洪水的侵襲，關閉后將不會再開張。由于12年一系列動作，加之13年一些新調整，所以自8月開始，普遍物料交期被拉長至10~12周，更有甚者訂貨周期為18~22周。

　　由此決定引起現(xiàn)貨市場一片嘩然，最近兩月市場ON物料的現(xiàn)貨詢價和買貨明顯較以往更瘋狂。據(jù)幾家同行透露，現(xiàn)在像DGK/MOUSER等國際目錄分銷商都在大量囤積例如MMBT……開頭的物料?，F(xiàn)在查詢DGK/MOUSER等網站，MMBT……開頭的物料，他們基本都掛出了百K級別的庫存。

　　這樣的長交期從on原廠來看，目的是非常明確的——沒有長期、上量訂單的型號就會被停掉。另一個新聞是，為降低部分通用件的成本，on將IC腳位引線由最開始的金線換為銅線，所以導致很多生產線調整，這個也是影響交期的一個因素。例如用于風扇電機驅動的icLB11961等。

　　7、ATMEL

　　低內存容量flash已經賣掉。如2012年的10月，將AT45XXXX和AT25XXXX系列的產品，都賣給了Adesto(美國)這家公司，包括員工以及封裝廠。自2013年Q2季度開始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列產品上面的絲印都會改成Adesto，但是產品的結構和PartNo完全不變。例如AT45DB161D，但凡生產日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面絲印，如果你還買到atmel絲印的物料，那你就應該明白發(fā)生了什么事情。

　　8、NEC/RENESAS

　　RENESAS收購NEC過后，由于沒有分出單獨的產線來生產NEC的很多產品，因此直接停產了很多型號。比如用于汽車電子的UPD72042BGT-E1，市場一度稀缺，因為是主控IC又無替代型號，所以給眾多工廠端生產帶來非常大的麻煩。像UPD72042BGT-E1這個產品現(xiàn)在是客戶端給著翻倍的價格，連07、08老年分的原裝貨都買不到?，F(xiàn)在UPD……開頭的物料很多都面臨停產，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A、UPD720114K9-4E4-A還在正常供應。

　　三大模式創(chuàng)新是國產IC設計發(fā)展動力之源

　　目前來說，中國的IC設計商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來，在全球發(fā)揮自己的影響力呢?

　　根據(jù)業(yè)內主流意見明，現(xiàn)在的IC設計商若堅持當前的發(fā)展模式，不可能長時間的維持下去。國內企業(yè)長期依賴的廉價勞動力及成本優(yōu)勢，讓有關企業(yè)雇用著數(shù)倍于國外類似企業(yè)的工程師。雖然在開發(fā)速度上，國內企業(yè)能通過給予最好的設計流程與工具，依靠低價的運營成本來開發(fā)新產品。然而，這些廠商不得不面對在不斷上漲的人力成本壓力(比如設計工程師的上漲薪資要求)。同時，國內企業(yè)缺乏獨特的商業(yè)模式，極可能在數(shù)年后失去可持性發(fā)展動力。

　　從國內企業(yè)的產品層面來看，因同質化程度太高而競爭激烈。缺乏創(chuàng)新意識的發(fā)展模式注定不能長期存在。而在這個領域里，誰打算改變全球市場的格局，則需要聘請到全球頂尖級人才與全球供應鏈。在這方面，有見地的看法是去歐洲與日本等地聘請工程技術人員。因為，從人才的培養(yǎng)方面來看，國內企業(yè)的人才多來源于海外留學，但缺乏專業(yè)的營銷知識，極大部分沒有實踐經驗。而國內本土成長的管理人才，熟悉國內市場環(huán)境，卻因為教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏執(zhí)行經驗的公司，有時也會展現(xiàn)在無法良好定義市場方面。一旦無法明確地定義市場，就容易導致更高的產品開發(fā)成本，或是錯失商機。

　　同時，當前國內成功的IC設計商都在依靠并購或收購來增強自身的能力。如先前的展訊收購了具有設計高整合CMOS射頻收發(fā)器能力的QuorumSystems，后面又收購主打UMTS/HSPA+數(shù)據(jù)機芯片組產品的MobilePeak，直到后來又被清華紫光收購等等。并購潮的出現(xiàn)，既說明國內企業(yè)缺乏系統(tǒng)性的開發(fā)知識產權，又說明通過并購來變相獲得創(chuàng)新能力的重要。這尤其體現(xiàn)在處于工程成本上揚、各種基礎建設成本不斷攀升的當前。

　　基于IC產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，其產品應用遍及通信、計算機、多媒體、智能卡、導航、功率器件、模擬器件和消費類電子等不同領域，市場龐大，且有著相當誘人的未來。探尋全新的發(fā)展思路，包括管理模式創(chuàng)新、投資模式創(chuàng)新，以及商業(yè)模式創(chuàng)新等已成為IC設計企業(yè)的當務之急。

　　從組織模式創(chuàng)新來說，業(yè)界要盡快實現(xiàn)整機和芯片聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)的合作，更好地把握市場需求，增強市場拓展能力。而整機企業(yè)也可通過聯(lián)動，得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核心競爭能力。有人提出，在未來我國有望成立一個國家級的集成電路管理機構，協(xié)調產業(yè)發(fā)展，以信息安全為主要抓手，重點發(fā)展信息基礎設施所需的集成電路芯片，維護網絡和信息安全。

　　從投資模式創(chuàng)新來說，IC設計企業(yè)需要大量資金的投入，但是這種贏利周期極長的項目僅靠社會資本投入，缺乏吸引力且風險過大，而過去二三十年間的經驗又表明純粹的政府投入做不好本產業(yè)。有人提出，我國將探索資金的管理模式，籌集和建立集成電路專項發(fā)展資金，中央政府投入一部分，地方資金投入一部分，然后用政府資金撬動社會資金，將成為未來一段時間中國對于具有戰(zhàn)略價值的大型半導體項目進行資金扶持的主要思路。

　　從企業(yè)的運營模式創(chuàng)新來說，因為國內通信、消費電子等傳統(tǒng)半導體市場面臨新需求，而物聯(lián)網、智能電網、汽車電子、醫(yī)療電子等熱點市場也不斷升溫，帶來了相應的機遇及挑戰(zhàn)。有人提出，國內的IC設計企業(yè)集成電路企業(yè)在互聯(lián)網時代應該敢于用互聯(lián)網的思維進行模式創(chuàng)新，以互聯(lián)網的免費模式(以BOM價銷售)經營IC市場，以此來獲得更大的商業(yè)成功。

　　中國IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對策建議

　　我國集成電路(ic)設計產業(yè)確實存在發(fā)展的機遇

　　當前，全球半導體產業(yè)正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經失效。世界半導體市場的年均增長率，已經從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產品生產基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規(guī)模不斷增長，在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網等領域也將占據(jù)重要的份額，中國ic市場地位日益重要。ic設計業(yè)能夠運用技術迅速對市場做出反應，成為ic產業(yè)的關鍵樞紐。

　　全球ic產業(yè)正加速向中國轉移，相關終端企業(yè)更是將中國視為重要布局點。中國已經具備了完整的由ic設計、晶圓代工、封測以及系統(tǒng)廠商構成的產業(yè)生態(tài)。經過多年的高速發(fā)展，中國消費電子產品市場形成了一定的特異性，如產品生命周期特別短、市場給ic供應商提供的信息非常少、ic廠商的毛利率低、終端產品生產商的技術水平低、消費者極其多樣化等。

　　中國的ic設計企業(yè)通過與本土市場和產業(yè)鏈近距離密切接觸，形成了與本土市場節(jié)奏充分協(xié)調的靈活性、高速度和低成本等突出優(yōu)勢。如在手機市場方面，跨國公司往往以100個工程師的團隊規(guī)模，每6個月開發(fā)一款新產品。中國的手機廠商往往只用5—10個人，每3個月推出一款新產品。中國企業(yè)能在35%的毛利率之下生存，達到20%的營業(yè)利潤，跨國ic企業(yè)需要50%—55%的毛利才能達到相當?shù)臓I業(yè)利潤。國內的ic設計企業(yè)能向技術水平低的手機生產商提供完整解決方案，并迅速對客戶的服務要求做出響應。

　　中美ic產品市場和資本市場存在不對稱性，中國ic企業(yè)存在整合國際創(chuàng)新資源的機遇。美國的消費電子市場趨于成熟，市場容量趨于穩(wěn)定，只能依賴一些創(chuàng)新型產品間歇性實現(xiàn)增長，企業(yè)保持高盈利成長性相對困難，美國資本市場只認可高成長性、高創(chuàng)新性、高毛利率的企業(yè)并給予較高的市場估值，缺乏重大創(chuàng)新、以低成本和高速度制勝的中國ic設計企業(yè)很難在美國資本市場得到較高的市盈率。反之，在中國，ic產品需求仍處于高速增長期，企業(yè)規(guī)模和盈利成長性還有巨大空間，資本市場認可ic企業(yè)的高科技概念，對于一些盈利能力較強的企業(yè)給予比美國資本市場高2—3倍的市盈率。

　　一些國內的ic設計龍頭企業(yè)，完全可以利用中國產品和資本市場的優(yōu)勢，收購具有知識產權儲備和知名品牌但增長相對停滯的全球ic設計企業(yè)，通過全球整合實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　中國ic設計業(yè)跨越式發(fā)展的主要障礙

　　1.作為智力密集型行業(yè)，ic設計業(yè)對人才激勵不足

　　世界上的ic企業(yè)，在發(fā)展早期無力支付高工資卻需要吸引頂尖的人才，在發(fā)展過程中需要引入新的核心團隊成員實現(xiàn)企業(yè)的轉型升級，都把股票期權激勵作為主要的手段。但是，當前國內ic企業(yè)的期權運用存在諸多障礙，大大削弱了它的激勵作用。

　　由于ic設計業(yè)技術和資金高度密集，產品更新?lián)Q代頻繁，大多數(shù)ic設計企業(yè)都由外資投資為主，通常傾向于在海外上市。但是在美國上市的ic設計企業(yè)，其市盈率僅為國內上市同類企業(yè)市盈率的1/3左右，股票期權缺乏吸引力。同時，國內ic設計企業(yè)大多采取低成本運營模式，低工資又期權激勵不足，被稱之為“半導體，半條命”，在爭奪電子專業(yè)的頂尖人才方面缺乏競爭力。

　　國外的期權在一定年限內可隨時行權，國內的期權在一些時間點卻必須行權，比如上市之前。一旦上市時間排隊拉長或者上市失敗，期權所有者就會承擔較高的行權風險。而且，根據(jù)國內的稅收制度，股票期權的行權環(huán)節(jié)需要先交稅，從而提高了股票期權的持有成本。我國臺灣地區(qū)在ic產業(yè)高速成長時期實行靈活的期權制度，ic設計企業(yè)發(fā)行低價格、低面值、人員覆蓋范圍廣的期權，同時允許企業(yè)不將期權行權成本計減每股收益，吸引了大量人才。

　　2.知識產權保護面臨兩難困境

　　一方面，國內知識產權保護不力，違法成本過低，市場過度競爭，大多數(shù)ic設計企業(yè)普遍缺乏知識產權積累，經營和估值缺乏穩(wěn)定性和連續(xù)性，無從進行相對長期的產品規(guī)劃和布局，形成惡性循環(huán)。另一方面，國際集成電路大廠利用差別性知識產權授權、宣稱專利侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，來打壓國內ic同行從而達到產業(yè)壟斷。

　　一些ic設計企業(yè)采用以低成本高速度取勝的辦法，快速推出產品，讓對手“仿不勝仿”。但隨著規(guī)模的擴大，如果沒有知識產權積累，難以實現(xiàn)從“降低價格”向“提升價值”的轉型。另一些有技術競爭力的企業(yè)不得不轉向一些受管制的市場，如銀行卡等，以尋求建立價格相對穩(wěn)定的產品線。

　　中國ic設計企業(yè)依賴國際知識產權供應商的情況日益嚴重，一些企業(yè)每推出一個產品都需要價格高昂的ip核授權。但是，國際供應商采取拒絕或者推遲給中國ic設計企業(yè)授權，或者以更高價格的方式進行差異化授權。而且，國外企業(yè)常會利用其龐大的專利庫，以成本高昂的海外訴訟等手段來打壓國內ic設計企業(yè)，以維持其產品壟斷和向下游的電子制造業(yè)榨取高額利潤。這對制造和銷售兩頭在外、又在美國上市為主的國內ic設計企業(yè)形成巨大威脅。

　　3.政府對ic設計業(yè)的支持方式沒有充分體現(xiàn)市場導向和國家意志

　　首先，由于ic設計業(yè)投資強度大、門檻高，產品生命周期短，撒胡椒面、缺乏連續(xù)性的資助方式難以奏效。當前一個主流芯片的開發(fā)費用至少是2000萬美元，一個年收入過億的公司都難以承受。中國ic設計企業(yè)數(shù)達到全球總數(shù)的60%，但很多沒有跨越基本的行業(yè)資金門檻，存在很多依靠國家和地方科技項目的政府輸血型公司以及只有發(fā)明創(chuàng)造沒有銷售的企業(yè)。

　　其次，政府支持沒有充分體現(xiàn)產業(yè)化和市場經營導向。比較成功的ic設計企業(yè)都是由市場銷售行家主導、技術專家為輔的方式。一些企業(yè)的高管認為，用來展示性能的樣品中內含的技術指標只能代表產品所有相關技術工藝的10%—20%，而在產業(yè)化過程中涉及的技術工藝要占到產品相關技術工藝的80%—90%。政府部門習慣于從r&d角度支持，往往是由r&d的節(jié)奏主導制造工藝和市場需求的節(jié)奏，導致中國ic產業(yè)的技術追趕戰(zhàn)略缺乏節(jié)奏的控制，容易陷入技術追趕的陷阱。ic國家重大科技專項往往由沒有技術工藝積累和產業(yè)化市場化經驗的科研單位主導資金分配。一些地方政府投入巨資支持由技術人員主導的ic設計企業(yè)，由于缺乏市場的充分磨合和周密的經營策劃，效果難免不佳。

　　第三，產業(yè)政策方面缺乏協(xié)調，未能很好體現(xiàn)國家意志。目前博通、聯(lián)發(fā)科、pmc等廠家在新加坡的運營中心所得稅僅1%—2%，香港的所得稅率為8.25%，在中國國家ic產業(yè)布局區(qū)域內的所得稅率為10%左右。ic實際的國內外稅負差別大，導致大多數(shù)國內ic設計企業(yè)采取國內研發(fā)、境外代工生產和境外銷售的模式，以規(guī)避國內的增值稅。這種國際稅負差異造成的代工和銷售兩頭在外的模式，延緩了全球電子信息產業(yè)向中國轉移的節(jié)奏，使得處于價值鏈高端的ic設計行業(yè)轉移速度和規(guī)模落后于下游的電子制造業(yè)，以國內銷售為主的ic企業(yè)沒有稅負優(yōu)勢難以快速成長，以海外銷售為主的ic企業(yè)無法在國內上市，導致中國ic產業(yè)鏈和資本鏈的割裂和錯位。

　　ic設計業(yè)是資金、技術和智力密集型產業(yè)，產品周期性顯著，全產業(yè)鏈緊密耦合，全球化競爭，國家意志突出。上述存在的障礙，影響了中國ic設計領先企業(yè)迅速實現(xiàn)內生性成長，妨礙了國內ic設計業(yè)形成平臺型企業(yè)和專業(yè)型企業(yè)的良性分工，導致了一些領先ic企業(yè)無法通過在國內并購實現(xiàn)做大做強。目前，并購重組已是中國ic企業(yè)做大做強的必然選擇，已在海內外上市的十幾家ic設計企業(yè)也不缺收購資金，但是缺乏并購動力，原因在于真正具有并購價值的公司不多。

　　促進ic設計產業(yè)發(fā)展的對策建議

　　第一，設立ic設計業(yè)投資基金，形成“產業(yè)基金+ic設計”的模式，促進ic設計產業(yè)的區(qū)域集中。ic產業(yè)投資基金可以國家、地方和企業(yè)聯(lián)合出資的方式,借鑒其他國家和地區(qū)的經驗，可以采用同股不同權的方式讓參與企業(yè)享有相對高的收益，鼓勵企業(yè)參與。人才優(yōu)勢突出、相關產業(yè)鏈完整的地區(qū)，可以積極參與產業(yè)投資基金，推動ic在其周邊地區(qū)集中發(fā)展。吸引具有實業(yè)運作、投資運營、政策協(xié)調經驗的人士，采用職業(yè)化團隊、市場化運營的方式運營基金，推動基金做強做大做優(yōu)。采用分期投入和循環(huán)投入的方式，根據(jù)各個基金的運營績效競爭國家資金在各個基金之間的投入額度。

　　第二，適當調整相關法規(guī)，完善期權制度，積極吸引全球的人才。推動《公司法》中的法定資本制和法人治理結構方面的改革，允許利益相關者在一定周期內自由行權，同時擴大期權適用的范圍，維護和提高ic從業(yè)人員的收益。建議采取向稅收部門專項核準、在行權環(huán)節(jié)可以稅款遞延甚至豁免的方式，降低ic從業(yè)人員的行權成本。

　　第三，加強ic設計領域的知識產權保護。簡化知識產權侵權的直接和間接經濟損失的認定辦法，加大對侵權行為的懲處力度。為了應對國際ic大廠利用專利侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，政府應該充分發(fā)揮我國在全球分工中的產業(yè)鏈及市場優(yōu)勢，針對海外訴訟司法管轄權等問題采取一些行之有效的司法和行政手段。國家可以考慮建立知識產權交易平臺，實行國際同步統(tǒng)一公平的知識產權交易價格，并強制要求國內外產權擁有者平等透明地對待所有的專利用戶，以減少國際間的知識產權貿易摩擦。

　　第四，著力支持平臺型公司和跨國并購。平臺型公司對行業(yè)具有引領作用，有利于完善產業(yè)鏈，應是并購政策支持的主要對象。國外技術團隊和國內市場、資金的對接逐漸成為趨勢，跨國并購是今后一段時間ic設計產業(yè)的重點。建議針對產權跨國平行轉移的一些特別環(huán)節(jié)制定支持的政策，例如轉移稅(transfertax)的抵扣。允許企業(yè)利用?？顚Ｓ玫牟①徃呦膭罡嘟鹑跈C構參與并購貸款的籌集，改變當前并購貸款來源少、適用范圍窄和時間短的問題。在跨國并購的審批方面，建議都采取普通、快速和審慎的分類處理方式，建立綠色通道，著力減少并購審批的不確定性。