臺積電CoPoS設(shè)備供應(yīng)鏈上膛 嘉義、美國廠最快2028年量產(chǎn)

臺積電持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」后，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將芯片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產(chǎn)能。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，臺積電已規(guī)劃2026年于采鈺設(shè)立首條CoPoS實驗線，量廠據(jù)點為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產(chǎn)。

近期亦已大致敲定首波設(shè)備供應(yīng)鏈，確立相關(guān)規(guī)格與訂單量。

除科磊（KLA）、東京威力科創(chuàng)（TEL）、Screen、應(yīng)用材料（Applied Materials）、Disco等歐美日國際大廠外，臺廠亦有13家業(yè)者入列，包括印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣與大量等。 在AI芯片驅(qū)動的先進封裝擴產(chǎn)潮下，訂單能見度延伸至2027~2028年，長期營運展望維穩(wěn)向上。

CoPoS為CoWoS面板化，此名稱原為亞智所提出，之后由將FOPLP與CoWoS結(jié)合的臺積統(tǒng)一采用，系將芯片排列于大型方形面板RDL層，取代傳統(tǒng)圓形硅中間層（Silicon Interposer），達到「化圓為方」。

簡言之，將傳統(tǒng)300mm硅晶圓改為方形面板設(shè)計，尺寸可達310x310mm、515x510mm或750×620mm等，全球供應(yīng)鏈研發(fā)方向，目前皆以臺積釋出規(guī)格為主。

CoPoS主要是為了解決大尺寸AI芯片的技術(shù)問題，中間層材料由傳統(tǒng)硅，改為玻璃或藍寶石方形載具，再于上方鍍制RDL，可望大幅提升面積利用率，封裝更多Die，提升產(chǎn)能且降低單位成本，同時支持更大光罩、緩解芯片越大越明顯的翹曲（warpage）等問題。

據(jù)了解，原預(yù)期臺積電最快2027年底進入量產(chǎn)，然在評估CoWoS-L、WMCM與SoIC技術(shù)推進與產(chǎn)能后，加上開發(fā)進度較預(yù)期緩慢，翹曲等眾多問題待解，目前量產(chǎn)時程，已延后至2028年底至2029年上半。

值得注意的是，目前臺積電已大致確定未來3年先進封裝擴產(chǎn)計劃，CoWoS產(chǎn)能主要分布在中國臺灣多個廠區(qū)，包括竹科、中科、龍?zhí)?、竹南、南科，同時亦在南科群創(chuàng)舊廠AP8展開改裝擴產(chǎn)。

嘉義AP7廠則為最新且規(guī)模最大的先進封裝據(jù)點，規(guī)劃8座廠，但沒有以CoWoS為主，P1為蘋果（Apple）專屬的WMCM產(chǎn)線，P2、P3鎖定SoIC，CoPoS暫定在P4或P5。

預(yù)計2028年動工的美國亞利桑那州2座先進封裝廠，將各以SoIC與CoPoS為主。

此外，近期臺積電整并竹科6吋廠（Fab 2）及3座8寸Fab 3/5/8廠，且評估Fab 7廠，規(guī)劃將部分廠區(qū)建置先進封裝廠。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，臺積電確立嘉義與美國廠將建置CoPoS產(chǎn)線，也開出設(shè)備規(guī)格與訂單量，近期掀起全球供應(yīng)鏈競標搶單熱潮，首發(fā)入列供應(yīng)名單的歐美日國際大廠包括KLA、TEL、Screen、應(yīng)材、Disco、Yamada、Tazmo、Nitto、Canon、LINTEC 、Camtek、Heller、Nordson等。

值得一提的是，臺設(shè)備廠競爭也相當競烈，最新入列的有印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣、晶彩、大量、倍利、家登，以及力鼎、佳宸、亞亞等13家。

其中，以獨家先進封裝除泡設(shè)備拿下臺積大單的印能，已宣布搶先布局WMCM與CoPoS，而AOI及PCB鉆孔機業(yè)者大量，同時取得嘉義廠SoIC與CoPoS訂單，受惠嘉義AP7廠自第3季底開始進機，長期營運維穩(wěn)向上。

值得注意的是，由臺積電前資深副總林坤禧于2014年成立的倍利，以光學(xué)、機構(gòu)設(shè)計、電控、系統(tǒng)軟件以及算法AI技術(shù)，提供自動化光學(xué)檢驗量測方案，也穩(wěn)健入列臺積供應(yīng)鏈。