英偉達否認 Rubin 延遲傳聞，AMD MI450 刺激重新設計猜測

隨著其專注于中國的 H20 仍面臨美國批準的不確定性，NVIDIA 的下一代 AI 芯片 Rubin 在延遲傳聞中再次引起關(guān)注。但該公司告訴 巴倫周刊 和 雪球 ，這些說法是假的，并補充說 Rubin 仍按計劃進行。

報道，援引富邦研究的數(shù)據(jù)，警告稱 NVIDIA 的 Rubin 可能會因為重新設計以應對 AMD 即將推出的 MI450 而延遲。盡管 Rubin 首次在 6 月份完成流片，但據(jù)引用的研究報告稱，預計在 9 月底或 10 月進行的第二次流片將導致 2026 年的產(chǎn)量有限。

根據(jù) wccftech 的報道，如果傳言屬實，Rubin 延遲了四到六個月。然而，NVIDIA 否認了這些說法，稱 Rubin 及其 GPU 仍按照公司的年度發(fā)布周期進行。根據(jù) NVIDIA 的路線圖，Rubin 預計將在 2026 年推出，Rubin Ultra 則將在 2027 年推出，這是根據(jù) Tom’s Hardware 報道的。

值得注意的是，Tom’s Hardware 的報道指出，Rubin 將進行 HBM 升級，從 HBM3/HBM3e 過渡到 HBM4，而 Rubin Ultra 將采用 HBM4e。每張 GPU 的內(nèi)存容量仍將保持在 288GB，與 B300 相同，但帶寬將增加到 13 TB/s，從 8 TB/s 提升。此外，NVLink 的速度將翻倍，報道補充道。

如 TrendForce 觀察，NVIDIA 正在以驚人的速度推進其 AI 路線圖。雖然當前的 Blackwell Ultra (GB300) 剛剛進入生產(chǎn)階段，下一代“Vera Rubin”架構(gòu)已經(jīng)接近設計完成，預計將在 2026 年下半年推出。Rubin 預計將標志一個重大的技術(shù)飛躍，采用臺積電的 3nm 工藝、HBM4 以及 NVIDIA 首次采用的芯片設計。然而，TrendForce 指出，如此緊湊的產(chǎn)品周期給供應鏈的適應能力帶來了巨大挑戰(zhàn)。

AMD 的 MI400：一個更強勁的挑戰(zhàn)者

另一方面，正如 Barron’s 指出的，AMD 即將推出的 MI400 系列，包括 MI450，將標志著 AMD 首款機架級 AI 服務器，配備 72 個處理器——這可能是對 NVIDIA 的一個遠比之前型號更強勁的挑戰(zhàn)者。

根據(jù) TechPowerUp 的報道，每個 MI400 預計將配備十二個 HBM4 堆棧，總共擁有高達 432?GB 的片上內(nèi)存和近 19.6?TB/s 的帶寬。Wccftech 補充說，AMD 的模塊化設計，通過以太網(wǎng)使用 Infinity Fabric，也使得機架部署更加容易——這促使 NVIDIA 考慮新的 Rubin 配置，盡管目前仍屬猜測。