2025年上半年中國芯片投資下降，設(shè)備投資激增
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相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備的投資比去年同期激增了53%以上，凸顯了該國在建立自給自足供應(yīng)鏈方面的努力。
晶圓制造占半導(dǎo)體投資的最大份額，達到 51%。
晶圓是高度純化硅的薄盤，是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)，提供光滑、清潔的表面，通過一系列精確的工藝構(gòu)建復(fù)雜的電子電路。電路完成后，晶圓被切成用于智能手機、計算機和其他電子產(chǎn)品等設(shè)備的單個芯片。
在剩余的投資中，近 19% 用于芯片設(shè)計，而 9% 用于封裝和測試。由于消費者對電子產(chǎn)品的需求疲軟和國際供應(yīng)鏈中斷，這些類別分別下降了約 24% 和 28%。
其他投資包括封裝測試和材料。 從地域上看，大約80%的投資集中在五個區(qū)域。蘇東省以近21%領(lǐng)先，其次是上海和浙江東部，分別占近19%和14%。 北京和在存儲芯片行業(yè)取得長足進步的湖北省各獲得了 12.5% 的資金。 長江三角洲包括上海、江蘇、浙江和安徽省中部的部分地區(qū)，擁有強大的晶圓制造和封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈。Cinno 說，吸引人才的政策以及在上海和北京的大量投資也促進了技術(shù)發(fā)展。 今年上半年，半導(dǎo)體材料投資達到162億元人民幣，占總資金的27%以上，這表明傳統(tǒng)硅基材料正在轉(zhuǎn)向高性能替代品，這對電動汽車、5G技術(shù)和智能電網(wǎng)至關(guān)重要。 報告稱，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入一個以“精耕細化”為重點的新階段。 分析師表示，在地緣政治緊張局勢加劇和一些市場貿(mào)易政策更加嚴格的情況下，芯片行業(yè)的增長將取決于三個主要因素：創(chuàng)新突破、有效的產(chǎn)業(yè)政策和國際合作。
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