世強(qiáng)硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺

2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺世強(qiáng)硬創(chuàng)近日宣布與低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強(qiáng)硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

此次合作具備兩大核心優(yōu)勢：

1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進(jìn)程

作為芯科科技中國區(qū)eTailer合作伙伴，世強(qiáng)硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權(quán)?？蛻艨赏ㄟ^世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺（sekorm.com）第一時(shí)間獲取芯科科技最新的產(chǎn)品及開發(fā)工具。

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2、技術(shù)與供應(yīng)鏈雙輪驅(qū)動，高效賦能

依托30年技術(shù)分銷經(jīng)驗(yàn)，世強(qiáng)硬創(chuàng)融合“線下授權(quán)分銷+線上電商平臺”雙通道模式，打造從開發(fā)到量產(chǎn)的一站式服務(wù)體系。平臺提供2000萬+產(chǎn)品技術(shù)資料、在線專家咨詢及全流程技術(shù)支持（選型、設(shè)計(jì)、測試），大幅提升研發(fā)效率。同時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)確保小批量快速交付和大批量穩(wěn)定供貨，為客戶提供高效可靠的供應(yīng)鏈保障。

豐富的技術(shù)資料可供下載

近一年，芯科科技推出多款低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy，簡稱Bluetooth LE）、Zigbee、Wi-Fi、Matter無線SoC芯片和USB橋接器等新品，憑借藍(lán)牙6.0信道探測精確測距、AI/ML硬件加速等亮點(diǎn)，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更智能、更省電、成本更低。BG24/BG24L系列：支持藍(lán)牙6.0信道探測，測距精度高達(dá)0.3米，具備雙天線抗干擾、增強(qiáng)安全和低功耗的特性。憑借AEC-Q100認(rèn)證、以及高性能 2.4 GHz 射頻、低電流消耗、AI/ML 硬件加速和 Secure Vault? 等關(guān)鍵技術(shù)，BG24/BG24L系列芯片讓產(chǎn)品更智能、安全和節(jié)能，已成功應(yīng)用于多個(gè)場景。例如，在汽車藍(lán)牙數(shù)字鑰匙，高精度測距和定位的功能使車輛解鎖和上鎖更精準(zhǔn)及時(shí)。在AI驅(qū)動的智能家居設(shè)備方面，其內(nèi)置的AI加速器處理速度比普通芯片快8倍，而功耗僅為1/6。BG22E：可延長電池壽命并支持無電池設(shè)計(jì)，是能量收集物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)、智能鎖、個(gè)人醫(yī)療保健、遙控器和健身設(shè)備，以及資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航。BG22L：一款專為無連接應(yīng)用設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)高效型SoC。它采用低功耗 RF 技術(shù)和 Secure Vault? Mid，可實(shí)現(xiàn)超長電池續(xù)航和強(qiáng)大安全性，能讓無連接標(biāo)簽在單顆紐扣電池供電下運(yùn)行長達(dá) 10 年。

BG26/ MG26：提供大容量內(nèi)存（閃存高達(dá) 3 MB，RAM 高達(dá) 512 kB），支持復(fù)雜的應(yīng)用和多協(xié)議，為 Matter over Thread、Zigbee、藍(lán)牙多協(xié)議共存提供充足空間。

CP2102C：高度集成的USB到UART橋接控制器，旨在簡化USB應(yīng)用開發(fā)。無需固件開發(fā)、外部晶振或外部電阻，適用于POS終端、USB閃存盤、游戲控制器、醫(yī)療設(shè)備和數(shù)據(jù)記錄器等多種應(yīng)用。

展望未來：

下半年，芯科科技將全面供貨其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批新品-SiXG301無線SoC系列，代表物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)的未來趨勢。該系列基于22nm工藝打造，是首個(gè)兼顧安全、性能、能效與低成本的嵌入式計(jì)算平臺。它支持多種無線電協(xié)議，兼容第二代無線開發(fā)平臺，并提供通用代碼庫和靈活的內(nèi)存選項(xiàng)。作為最具可擴(kuò)展性的無線平臺，第三代無線開發(fā)平臺提升開發(fā)效率與應(yīng)用程序的可移植性，為消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域提供強(qiáng)大支持。

未來愿景：

世強(qiáng)硬創(chuàng)與芯科科技將在“無線SoC+邊緣AI” 應(yīng)用于智慧工廠和能源管理領(lǐng)域的方向上深化合作，雙方將依托世強(qiáng)硬創(chuàng)在研發(fā)服務(wù)、技術(shù)支持與市場推廣方面的綜合能力，結(jié)合芯科科技的創(chuàng)新產(chǎn)品，共同賦能IoT創(chuàng)新。