日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米,得到 IBM 支持
日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計今年 7 月交付第一批樣品晶圓,并將向客戶提供早期設(shè)計工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開發(fā)。
IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門負責(zé)人 Mukesh Khare,也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴,最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠,全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。
Khare 還透露,IBM 預(yù)計在未來幾年內(nèi)開發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體,而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造合作伙伴。
臺積電計劃在 2025 年實現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn),比 Rapidus 提前兩年。對此,Rapidus 首席執(zhí)行官小池敦義公開表示,該公司無意直接與臺積電競爭。Rapidus 不追求超大規(guī)模制造,這是臺積電商業(yè)模式的核心。相反,Rapidus 將專注于與需要針對特定需求進行定制的高級芯片的客戶密切合作,而不是大規(guī)模生產(chǎn)的通用芯片。
行業(yè)消息人士還提到,與臺積電等主要玩家相比,Rapidus 在某些技術(shù)方面具有一定的優(yōu)勢。例如,其全自動先進封裝技術(shù)允許在同一晶圓廠內(nèi)集成封裝和晶圓處理,有可能縮短生產(chǎn)周期。然而,這一功能在早期階段不會啟用,因為工廠的初始階段僅限于晶圓原型制作,不提供封裝或測試服務(wù)。
(圖片來源:Rapidus)
評論