TDK推出封裝尺寸1608、業(yè)內(nèi)最高電容（100V）的商業(yè)應(yīng)用積層陶瓷貼片電容器

●   適用于商業(yè)應(yīng)用的100V新產(chǎn)品，1608封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)1μF電容（實(shí)現(xiàn)了大電容）

●   有助于減少元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化

TDK株式會(huì)社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴(kuò)展至1μF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長(zhǎng)x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級(jí)產(chǎn)品中業(yè)界最高電容值*。該系列產(chǎn)品于2025年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

近年來(lái)，48V系統(tǒng)在人工智能服務(wù)器、儲(chǔ)能系統(tǒng)及各類工業(yè)設(shè)備中越來(lái)越普遍，用以提高系統(tǒng)效率、降低功耗。隨之而來(lái)的是對(duì)用作電源線電容器的100V等級(jí)MLCC的需求不斷增長(zhǎng)。

這款C系列100V新產(chǎn)品通過(guò)優(yōu)化材料選擇和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使其容量達(dá)到相同尺寸傳統(tǒng)產(chǎn)品的10倍。因此，可以減少MLCC的使用數(shù)量與安裝面積，有助于減少元件數(shù)量、實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。TDK將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

*截至2025年6月，根據(jù)TDK

主要應(yīng)用

●   商用與工業(yè)48V系統(tǒng)中的電源IC輸入電容器

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

●   在1608封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)1μF高電容，有助于減少元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化