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積層陶瓷貼片電容器 文章 最新資訊

TDK推出封裝尺寸1608、業(yè)內(nèi)最高電容（100V）的商業(yè)應用積層陶瓷貼片電容器

  • ●? ?適用于商業(yè)應用的100V新產(chǎn)品，1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF電容（實現(xiàn)了大電容）●? ?有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)設備小型化TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1μF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產(chǎn)品中業(yè)界最高電容值*。該系列產(chǎn)品于2025年6月開始量產(chǎn)。近年來，48V系統(tǒng)在人工智能服務器、儲能系統(tǒng)及各類
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積層陶瓷貼片電容器介紹

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