合見(jiàn)工軟發(fā)布下一代高性能全功能數(shù)字仿真器和調(diào)試平臺(tái)

中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）今日宣布數(shù)字芯片驗(yàn)證的核心仿真調(diào)試工具已取得重大進(jìn)展，于近日正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)自研下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全國(guó)產(chǎn)一站式驗(yàn)證流程，全自研架構(gòu)，并支持國(guó)產(chǎn)服務(wù)器生態(tài)，可比肩國(guó)際領(lǐng)先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進(jìn)性能，大幅加速驗(yàn)證流程；全面覆蓋支持現(xiàn)代芯片驗(yàn)證所需的數(shù)字仿真功能和各項(xiàng)特殊應(yīng)用場(chǎng)景需求。新一代調(diào)試平臺(tái)UVD+集成更多高階功能，提供全場(chǎng)景調(diào)試能力，創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理架構(gòu)提升驗(yàn)證調(diào)試效率，并打造全新視覺(jué)觀感，多維提升調(diào)試體驗(yàn)。

2021年10月，合見(jiàn)工軟就推出了國(guó)內(nèi)首款自主自研的商用級(jí)數(shù)字仿真器，正式打破了國(guó)際EDA高端仿真工具的壟斷，對(duì)EDA國(guó)產(chǎn)化意義重大。三年多以來(lái)，UVS系列已經(jīng)過(guò)百萬(wàn)量級(jí)客戶實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目用例打磨淬煉和持續(xù)迭代優(yōu)化，已在50+個(gè)關(guān)鍵芯片項(xiàng)目中成功應(yīng)用，得到了國(guó)內(nèi)頭部客戶的認(rèn)可，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UVS+全面支持 Verilog、SystemVerilog、UVM等主流標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)證方法學(xué)，并支持UPF、SystemC、數(shù)模混仿、X-prop等高階功能，在功能完備性、可靠性與性能表現(xiàn)上均達(dá)到卓越水準(zhǔn)。全新UVS+針對(duì)測(cè)試向量和設(shè)計(jì)均進(jìn)行了全新架構(gòu)的優(yōu)化處理?；?a class="contentlabel" href="http://www.2s4d.com/news/listbylabel/label/合見(jiàn)工軟">合見(jiàn)工軟全自研高性能架構(gòu)和數(shù)據(jù)庫(kù)格式，UVS+在大量真實(shí)項(xiàng)目嚴(yán)苛的實(shí)測(cè)考驗(yàn)中，UVS+的穩(wěn)定性與性能優(yōu)勢(shì)得以充分彰顯，能夠全方位、深層次地覆蓋從模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的芯片高效驗(yàn)證需求，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供堅(jiān)實(shí)可靠的技術(shù)支撐。

下一代全功能、高性能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UVD+，依托創(chuàng)新的全自研架構(gòu)精心構(gòu)建。它實(shí)現(xiàn)了對(duì)調(diào)試全場(chǎng)景的無(wú)縫覆蓋，擁有流暢美觀的操作界面與便捷易用的交互設(shè)計(jì)，大幅提升用戶體驗(yàn)。該調(diào)試平臺(tái)配備了高性能波形引擎、智能源碼追蹤、高效易用的原理圖分析等核心自研組件，為調(diào)試工作提供強(qiáng)大助力。同時(shí)，UVD+還支持?jǐn)?shù)模混合場(chǎng)景調(diào)試、低功耗調(diào)試、事務(wù)級(jí)協(xié)議分析以及覆蓋率深度分析等關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)功能，顯著提升驗(yàn)證效率，是芯片驗(yàn)證和設(shè)計(jì)工程師的得力調(diào)試伙伴，為保障芯片功能的正確性與可靠性提供有力支撐。

UVS+全功能高性能仿真器產(chǎn)品特性：

●   全棧國(guó)產(chǎn)化自主可控

o   全自研架構(gòu)，打破國(guó)際EDA工具壟斷

o   支持國(guó)產(chǎn)ARM服務(wù)器生態(tài)，實(shí)現(xiàn)硬件級(jí)安全適配

●   性能比肩國(guó)際頂尖工具

o   編譯提速：編譯架構(gòu)對(duì)并行友好，并行性價(jià)比高（2-4核即可達(dá)到優(yōu)秀的并行效果）

o   仿真加速：創(chuàng)新DUT調(diào)度算法和Testbench優(yōu)化架構(gòu)，實(shí)測(cè)效能比肩國(guó)際領(lǐng)先水平

o   波形處理：USDB專有波形格式（文件壓縮及讀寫(xiě)效率均提升2倍以上）

●   功能全覆蓋驗(yàn)證場(chǎng)景

UVD+全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)產(chǎn)品特性：

●   全場(chǎng)景調(diào)試能力

o   功能完備性

?   支持從代碼到波形原理圖等的全方位調(diào)試

?   集成先進(jìn)驗(yàn)證方法學(xué)，一站式解決復(fù)雜調(diào)試需求

?   UVM高級(jí)調(diào)試，UPF調(diào)試

o   特色功能擴(kuò)展

?   智能源代碼追蹤&一鍵X態(tài)追蹤

?   Coverage Debug覆蓋率聯(lián)調(diào)

?   雙版本對(duì)比調(diào)試

?   模數(shù)混合信號(hào)調(diào)試

?   開(kāi)放接口支持客制化App開(kāi)發(fā)

●   高性能數(shù)據(jù)處理架構(gòu)

o   創(chuàng)新架構(gòu)處理海量驗(yàn)證數(shù)據(jù)

o   高讀寫(xiě)性能波形引擎及高壓縮率波形生成技術(shù)

●   效率與體驗(yàn)雙重升級(jí)

o   簡(jiǎn)潔易用的交互操作界面，顯著提升調(diào)試效率與生產(chǎn)力

o   全新深色UI模式，降低長(zhǎng)時(shí)間調(diào)試視覺(jué)疲勞

合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁郭立阜表示：“國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈的自主可控對(duì)于打造安全、高效、可持續(xù)的芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境至關(guān)重要，而芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證占據(jù)總設(shè)計(jì)周期的70%以上，直接影響產(chǎn)品上市時(shí)間和質(zhì)量，只有高性能與可靠性并重的驗(yàn)證工具，才是保障客戶項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。合見(jiàn)工軟數(shù)字仿真及調(diào)試工具經(jīng)過(guò)與國(guó)內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)緊密合作，歷經(jīng)三年淬煉迭代，第二代UVS+與UVD+工具平臺(tái)帶來(lái)性能上的飛躍，全自研架構(gòu)自主可控帶來(lái)可靠性的全面提升，提升供應(yīng)鏈韌性，為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目保駕護(hù)航，抵御外部風(fēng)險(xiǎn)，為‘中國(guó)芯’的創(chuàng)新提供沃土?！?/p>

客戶評(píng)價(jià)：

中興微電子有線系統(tǒng)部部長(zhǎng)賀志強(qiáng)表示：

“作為合見(jiàn)工軟的深度戰(zhàn)略合作伙伴，我們?cè)?021年自第一代UVS/UVD誕生時(shí)起，就將其應(yīng)用于項(xiàng)目的驗(yàn)證流程。四年來(lái)，我們與合見(jiàn)工軟的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，共同見(jiàn)證了這款國(guó)產(chǎn)EDA工具經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次打磨迭代后的全面系統(tǒng)性升級(jí)。并很高興的看到第二代UVS+/UVD+所取得的諸多技術(shù)進(jìn)展和架構(gòu)革新。

UVS+在復(fù)雜SoC場(chǎng)景的對(duì)比測(cè)試中展現(xiàn)出與國(guó)際領(lǐng)先水平相當(dāng)?shù)姆€(wěn)定性和性能，在近期芯片回歸測(cè)試中體現(xiàn)了扎實(shí)的軟件產(chǎn)品化成熟度；同時(shí)，UVD+打造了創(chuàng)新的GUI設(shè)計(jì)，其直觀的調(diào)試工作流和智能診斷能力為調(diào)試工作提供了更高效的設(shè)計(jì)洞察，顯著提升了問(wèn)題根因定位的精準(zhǔn)度和效率。

這些進(jìn)步標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證工具正加速?gòu)摹捎谩颉糜谩募夹g(shù)拐點(diǎn)邁進(jìn)。面對(duì)當(dāng)前高復(fù)雜度芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，我們期待合見(jiàn)工軟持續(xù)深耕本土化場(chǎng)景創(chuàng)新，在保持技術(shù)演進(jìn)勢(shì)頭的同時(shí)，進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)流程的深度適配，為產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主可控、高效協(xié)同的工具鏈新生態(tài)。”

合見(jiàn)工軟現(xiàn)可提供高性能自主可控的國(guó)產(chǎn)數(shù)字驗(yàn)證EDA全流程工具，此次發(fā)布的數(shù)字仿真器UVS+和數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UVD+是合見(jiàn)工軟數(shù)字EDA驗(yàn)證全流程的核心基礎(chǔ)工具，結(jié)合最新發(fā)布的下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS-2，以及數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UVHP，單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PD-AS，虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件V-Builder/vSpace，驗(yàn)證管理軟件VPS等產(chǎn)品組合，全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級(jí)軟件到后期全芯片級(jí)原型驗(yàn)證的全場(chǎng)景需求。

目前合見(jiàn)工軟驗(yàn)證產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)了在AI智算、HPC、GPU、大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)、5G、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力和對(duì)客戶的支持能力。