首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產(chǎn)

意法半導體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。

藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。

ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Technologies 多協(xié)議網(wǎng)絡協(xié)處理器和 2.4 GHz 無線電。所有 RF 前端電路均內(nèi)置，包括功率和低噪聲放大器、RF 開關(guān)、巴倫和集成 PCB 天線。此外，該模塊還具有用于代碼和數(shù)據(jù)存儲的 4 MB 閃存，以及 4 MHz 晶體。它預裝了 Wi-Fi 6 和藍牙 5.4，并根據(jù)強制性規(guī)范進行了預認證。Thread 和 Matter 將很快通過軟件更新提供支持。還有一個可選的同軸天線或用于外部天線的板級連接。

安全性通過加密加速器和服務處理，包括安全啟動和安全調(diào)試，這些服務符合 PSA 認證的 1 級認證。這使客戶可以輕松遵守即將出臺的 Cyber Resilience Act 和 RED 指令。

意法半導體（ST）連接業(yè)務線總監(jiān)Jerome Vanthournout表示：“無線連接是實現(xiàn)云連接智能邊緣的關(guān)鍵推動因素，整個消費和工業(yè)市場對智能連接設備的需求不斷擴大和加速?！罢莆諒碗s的 Wi-Fi 和藍牙協(xié)議并將這種連接引入設備和 IoT 應用程序是巨大的挑戰(zhàn)。我們的模塊化解決方案采用行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)知識創(chuàng)建，使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠?qū)①Y源集中在應用程序級別，并快速將新產(chǎn)品推向市場。

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Shishir Gupta補充道：“該模塊包含Qualcomm Technologies的無線連接組件，不僅簡化了Wi-Fi和藍牙與各種采用STM32微控制器的設備的集成，而且還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。

產(chǎn)品開發(fā)人員不需要 RF 設計專業(yè)知識即可使用此模塊創(chuàng)建工作系統(tǒng)。它高度集成在 32 引腳 LGA 封裝中，可直接放置在電路板上，并允許簡單、低成本的 PCB 設計，只需兩層。

Siana Systems 是首批探索此無線連接模塊帶來的機遇的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司之一，以增強產(chǎn)品性能并加快上市時間。

ST67W模塊為各種STM32微控制器的設備增加了Wi-Fi功能。我們只需集成模塊即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，只需最少的額外工程設計，這為我們的下一代設計提供了一個簡單的首選解決方案，“Siana Systems 創(chuàng)始人兼解決方案架構(gòu)師 Sylvain Bernard 說?！霸撃K的射頻性能（集成了無線電和前端電路）非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間使我們能夠創(chuàng)造出極其節(jié)能的新產(chǎn)品?！?/p>