中國(guó)正在考慮新的“中國(guó)制造”計(jì)劃，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體制造工具

據(jù)彭博社報(bào)道，中國(guó)正計(jì)劃對(duì)其“中國(guó)制造 2025”戰(zhàn)略進(jìn)行升級(jí)后續(xù)行動(dòng)，旨在進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。

正如 Semafor 援引彭博社的話所強(qiáng)調(diào)的那樣，預(yù)計(jì)新計(jì)劃將優(yōu)先考慮芯片制造設(shè)備和其他高科技領(lǐng)域。

據(jù)彭博社報(bào)道，新的五年計(jì)劃預(yù)計(jì)將于 2026 年 3 月在全國(guó)人民代表大會(huì)上公布，但制造業(yè)藍(lán)圖可能隨時(shí)發(fā)布——無(wú)論是在立法會(huì)議之前還是之后。

參與起草該計(jì)劃的官員旨在在中長(zhǎng)期內(nèi)保持制造業(yè)占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 （GDP） 的份額。正如報(bào)告所指出的，即使美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普推動(dòng)將制造業(yè)帶回美國(guó)，中國(guó)仍然專(zhuān)注于引導(dǎo)其制造業(yè)的發(fā)展。消費(fèi)支出占中國(guó) GDP 的 40% 左右，而較發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體的這一比例為 50-70%，這加劇了中國(guó)與其他國(guó)家之間持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢(shì)。與此同時(shí)，中國(guó)的制造業(yè)投資占 GDP 的近 40%，幾乎是美國(guó)的兩倍，與全球同行相比仍然很高。

中國(guó)的芯片設(shè)備制造商

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了穩(wěn)步進(jìn)展。正如TechNews報(bào)道的那樣，NAURA、AMEC 和 ACM Research Shanghai 等公司在研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得了重大進(jìn)展，成為越來(lái)越有競(jìng)爭(zhēng)力的參與者。

TechNews 表示，截至 2024 年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自給率已上升至 13.6%。在蝕刻、清洗、光刻膠剝離和 CMP 設(shè)備市場(chǎng)，自給率已超過(guò)兩位數(shù)。同時(shí)，盡管我國(guó)在光刻設(shè)備的發(fā)展方面仍落后于最先進(jìn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但已經(jīng)取得了不斷的進(jìn)步。值得注意的是，據(jù) anue 稱(chēng)，SiCarrier 聲稱(chēng)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了用于 28nm 工藝的 300 毫米晶圓光刻機(jī)，并計(jì)劃到 2026 年推出與 ASML 和 Applied Materials 兼容的升級(jí)版本。