Apple正在為眼鏡、新Mac和AI服務(wù)器開發(fā)專用芯片

蘋果公司的硅設(shè)計團(tuán)隊正在開發(fā)新芯片，這些芯片將成為未來設(shè)備的大腦，包括其首款智能眼鏡、更強大的 Mac 和人工智能服務(wù)器。

據(jù)知情人士透露，該公司在為智能眼鏡開發(fā)的芯片上取得了進(jìn)展。此舉表明 Apple 正在加緊開發(fā)此類設(shè)備，該設(shè)備將與 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼鏡競爭。

近年來，硅團(tuán)隊已成為 Apple 產(chǎn)品開發(fā)引擎的關(guān)鍵部分，尤其是在 2020 年開始用國產(chǎn) Mac 芯片取代 Intel Corp. 處理器之后。知情人士表示，其他正在開發(fā)的半導(dǎo)體將支持未來的 Mac 以及可以為 Apple Intelligence 平臺提供支持的 AI 服務(wù)器，他們要求不透露姓名，因為這些計劃是私人的。

總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果公司的一位代表拒絕置評。

眼鏡處理器基于 Apple Watch 中使用的芯片，與 iPhone、iPad 和 Mac 等產(chǎn)品中的組件相比，這些芯片需要的能源更少。該芯片經(jīng)過定制，去除了一些部件，以進(jìn)一步提高電源效率。該處理器還被設(shè)計為控制為眼鏡規(guī)劃的多個攝像頭。

該公司的目標(biāo)是在明年年底或 2027 年開始大規(guī)模生產(chǎn)該處理器，這表明這種眼鏡如果成功，可能會在未來大約兩年內(nèi)上市。與蘋果的其他主要芯片一樣，合作伙伴臺積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

蘋果多年來一直在努力開發(fā)智能眼鏡——消費者可以整天佩戴的輕便眼鏡。最初的想法是使用增強現(xiàn)實，它將媒體、通知和應(yīng)用程序疊加在現(xiàn)實世界的視圖上。但 AR 距離實用還有數(shù)年時間。

與此同時，Meta 和其他公司在非 AR 智能眼鏡方面取得了成功，這種眼鏡可以拍照、播放音頻、打電話并讓用戶與語音助手交談。Apple 現(xiàn)在也希望進(jìn)入該市場——即使它繼續(xù)追求 AR 概念。去年，該公司與員工就該概念進(jìn)行了用戶研究。

Apple 正在以代號 N401 開發(fā)這兩種選擇，這是最近從 N50 的內(nèi)部命名法轉(zhuǎn)變而來的。據(jù)彭博新聞社報道，該公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克 （Tim Cook） 決心在眼鏡市場擊敗 Meta。但 Meta 本身也在積極行動。這家社交網(wǎng)絡(luò)巨頭將于今年晚些時候推出一款帶顯示屏的高端型號，并計劃在 2027 年推出其首款真正的 AR 眼鏡。

Apple 目前正在探索非 AR 眼鏡，這些眼鏡使用攝像頭掃描周圍環(huán)境并依靠 AI 來協(xié)助用戶。這將使該設(shè)備類似于 Meta 產(chǎn)品，盡管 Apple 仍在弄清楚它想要采取的確切方法。這家 iPhone 制造商還需要自己的人工智能技術(shù)來大幅改進(jìn)，然后才能推出引人注目的以 AI 為中心的設(shè)備。

該公司也在擴大賭注。據(jù)彭博新聞社報道，蘋果一直在努力為其 AirPods 和智能手表添加攝像頭，旨在將這些產(chǎn)品很好地轉(zhuǎn)變?yōu)?AI 產(chǎn)品。該公司正在為配備攝像頭的 Apple Watch 開發(fā)一款名為 Nevis 的芯片，并為配備類似設(shè)備的 AirPods 開發(fā)一款名為 Glennie 的組件。Apple 的目標(biāo)是在 2027 年左右準(zhǔn)備好這些芯片。

iPhone 已經(jīng)有了一個叫做 Visual Intelligence 的功能，可以為照片提供背景信息。例如，客戶可以掃描音樂海報并將活動詳細(xì)信息添加到他們的日歷中。

除了用于小型設(shè)備的半導(dǎo)體外，Apple 還在開發(fā)幾款新的 Mac 芯片，包括可能被稱為 M6 （Komodo） 和 M7 （Borneo） 的處理器。還有另一種更先進(jìn)的 Mac 芯片正在開發(fā)中，稱為 Sotra。該公司計劃最早在今年年底將 M5 處理器引入 iPad Pro 和 MacBook Pro。

與此同時，AI 服務(wù)器芯片將是該公司首款專門為此目的制造的處理器。他們將幫助遠(yuǎn)程處理 Apple Intelligence 請求，并將信息提供給消費者的設(shè)備。今天，Apple 使用與高端 Mac 相同的芯片來管理這項任務(wù)，包括 M2 Ultra。The Information 報道稱，AI 服務(wù)器項目將使用與 Broadcom Inc. 開發(fā)的組件。

該項目被稱為 Baltra，計劃于 2027 年完成。作為這項工作的一部分，Apple 正在考慮不同類型的芯片，包括主處理和圖形內(nèi)核數(shù)量是當(dāng)今 M3 Ultra 的兩倍、四倍或八倍的芯片。半導(dǎo)體將使 Apple 的 AI 服務(wù)更快、更強大，從而可能有助于它在苦苦掙扎的領(lǐng)域迎頭趕上。

正在開發(fā)的新半導(dǎo)體加入了 Apple 硬件技術(shù)團(tuán)隊內(nèi)部正在進(jìn)行的一系列其他計劃，這些計劃由高管 Johny Srouji 負(fù)責(zé)。據(jù)彭博新聞社報道，繼今年早些時候在 iPhone 16e 中發(fā)布該公司首款 C1 調(diào)制解調(diào)器芯片后，蘋果正計劃為明年的高端 iPhone 推出專業(yè)級 C2 調(diào)制解調(diào)器，并在后年推出更高端的 C3 版本。

該小組還負(fù)責(zé)未來計劃進(jìn)一步計劃的計劃的底層組件，包括可以無創(chuàng)測量人體血糖水平的傳感器和芯片系統(tǒng)。該公司的目標(biāo)是將這項技術(shù)納入 Apple Watch 的未來版本中。