iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。

此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規(guī)模。

相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，這些提升主要得益于臺(tái)積電2nm采用了新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，再搭配N(xiāo)2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，2nm的整體表現(xiàn)更勝一籌。

值得注意的是，因臺(tái)積電2nm工藝制程成本較高，今年下半年的iPhone 17系列無(wú)緣2nm制程，該系列搭載的A19處理器仍然采用3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)升級(jí)到最新一代的臺(tái)積電N3P制程。