「落后」的內存要大幅漲價，中國廠商迎來商機

當下，AI 服務器系統(tǒng)和應用最為火爆，其對 DDR5 和 HBM 的需求量大增，因此，在全球內存市場，DDR5 和 HBM 成為大宗存儲器市場的寵兒。

AI 大模型持續(xù)迭代升級，參數(shù)持續(xù)增長，大模型的參數(shù)規(guī)模越大，算力負擔越重，而 AI 服務器是算力的核心。2023 年，AI 服務器出貨量近 120 萬臺，年增 38.4%，占整體服務器出貨量的 9%，按照這個勢頭發(fā)展下去，2026 年將占到 15% 的市場份額。更多的大模型參數(shù)需要大容量、高速的內存支持。

針對 AI 服務器的高性能要求，更強大的內存——DDR5 需求隨之提升。與 DDR4 相比，DDR5 具備更高速度、更大容量和更低能耗等特點。DDR5 內存的最高傳輸速率達 6.4Gbps，比 DDR4 高出一倍。

雖然發(fā)展勢頭很猛，實際上，DDR5 還在成長期，未達到普及的階段，整體市占率依然不如 DDR4。在全球內存市場，DDR4 和 DDR3 依然有龐大需求，而在 PC、工作站和數(shù)據(jù)中心這幾大主流市場，DDR4 占據(jù)著絕大多數(shù)市場份額。相對而言，DDR3 的存在感似乎越來越弱了，特別是在過去兩年里，由于全球芯片市場疲軟，DDR3 的市場需求情況就更難以引起人們關注了。

然而，從 2023 年第四季度開始，隨著應用市場回暖，相關應用對 DDR3 的需求量開始回升，庫存見底，2024 年第一季度，相關廠商開始補充庫存，使得 DDR3 市場開始熱起來。近期，隨著網(wǎng)絡通信和物聯(lián)網(wǎng)等設備需求增長，DDR3 出現(xiàn)供給吃緊情況。在需求明顯增長，內存制造商產(chǎn)能供應未增的情況下，DDR3 開始漲價。

實際上，2023 年第四季度，三星、美光和 SK 海力士就開始喊漲 DDR3 價格。去年 11 月，DDR3 芯片價格急漲，合約價上漲了 10%~15%。之后的兩個月，價格有所振蕩，2024 年 1 月，2Gb 128Mx16 1600/1866 DDR3 的現(xiàn)貨均價從去年 9 月的 0.86 美元上漲至最高點的 0.99 美元，與去年 9 月相比，上漲了 10.2%。

進入 2024 年 3 月后，業(yè)界繼續(xù)喊漲 DDR3，利基型內存大廠華邦規(guī)劃在第二季度調升 DDR3 價格，要一口氣大漲 20%。

DDR3 落后于 DDR4，但仍有用

隨著技術和應用的發(fā)展，主流計算機內存已經(jīng)從 DDR3 過渡到了 DDR4，雖然這兩種內存在基本功能上相似，但在性能上存在顯著差異，主要表現(xiàn)在以下幾方面：速度和帶寬，功耗，容量和密度，兼容性和升級，價格和性價比。

DDR4 內存的速度明顯高于 DDR3。DDR4 內存的典型速度為 2133-3200Mbps，而 DDR3 的速度通常在 800-2133Mbps 之間。這意味著 DDR4 可以在更短的時間內處理更多的數(shù)據(jù)，從而提高系統(tǒng)性能。

DDR4 的功耗比 DDR3 低。DDR4 采用了更先進的制程工藝和優(yōu)化設計，使其在相同的頻率下功耗更低，這有助于提高設備的能效，降低運行成本。

DDR4 的單個芯片容量通常比 DDR3 大。DDR4 的主流容量為 4Gb-16Gb，DDR3 的容量通常為 1Gb-8Gb。這意味著 DDR4 可以支持更高的總內存容量，可滿足大型應用程序的需求。

DDR4 的針腳數(shù)比 DDR3 多。DDR4 采用了 288-320 針腳的 FBGA 封裝，DDR3 的針腳數(shù)為 240。更多的針腳數(shù)使 DDR4 的數(shù)據(jù)傳輸速率更高，從而提高性能。

用戶在選擇內存時，要考慮自己的性能需求和硬件兼容性，如果主板支持 DDR4 且需要更高的性能和能效，就選擇 DDR4，對于預算有限或使用較老主板的用戶，DDR3 仍然是不錯的選擇。

與 DDR5 相比，DDR3 在速度和帶寬方面更落后了，DDR3 的最高數(shù)據(jù)傳輸速率為 2133 Mbps，而 DDR5 的最高速度可達到 6400Mbps。DD5 比 DDR3 擁有更高的帶寬，能夠同時處理更多的數(shù)據(jù)。DDR5 更節(jié)能，因為它采用更先進的制程工藝和更智能的電源管理技術。DDR5 可以支持更高的存儲容量，因為它可以在單個芯片中集成更多單元。DDR5 還具有更低的延遲時間。

總體來說，DDR5 比 DDR3 更快，更高效，更節(jié)能，可以支持更高的存儲容量，但也更昂貴。

在不斷變化的數(shù)字化時代，服務器內存的選擇變得愈發(fā)重要。DDR3、DDR4 和 DDR5 三種內存標準具有各自的特點和優(yōu)勢，在不同的應用場景中發(fā)揮著各自的作用。要選擇合適的內存，應該綜合考慮性能需求、應用場景、預算限制以及未來的發(fā)展方向。

DDR3 的應用及發(fā)展

目前，DDR3 主要應用于液晶電視、數(shù)字機頂盒、播放機等消費類電子產(chǎn)品，以及網(wǎng)絡通信和物聯(lián)網(wǎng)等領域，很多都是定制化芯片。

一般情況下，消費類電子產(chǎn)品對內存容量要求不高，該類產(chǎn)品不追求高性能，短時間內無升級需求，如 WiFi 路由器、家電等，內存首選是 DDR3。DDR3 在通信基礎設施中也有廣泛應用。另外，在汽車、工業(yè)應用領域，DDR3 也有其較為穩(wěn)定的市場。

在汽車領域，DDR3 可用于 ADAS、車載娛樂、汽車鏈接等，其中，ADAS 含前視攝像頭、環(huán)視、傳感器融合等應用場景，車載娛樂包括儀表盤、聯(lián)網(wǎng)廣播等。雖然在汽車智能化趨勢下，有車廠切換到性能更好的 DDR4，但很多傳統(tǒng)燃油車廠在車載影音、儀表盤中仍大量使用 DDR3，因為車廠對穩(wěn)定性要求更高，向 DDR4 演進的速度較慢。

在一些服務器應用場合，DDR3 內存依然具有使用價值，特別是以下這些場景：小型企業(yè)和辦公環(huán)境，對于輕負載的任務，如基本辦公應用、網(wǎng)站托管等，DDR3 內存的性能足夠滿足需求；低預算項目，DDR3 內存相對于 DDR4 更經(jīng)濟實惠，適用于預算有限的項目。不過，總體來看，在服務器應用領域，隨著技術的進步和應用需求的發(fā)展，DDR3 在性能方面已經(jīng)逐漸落后，DDR4 已經(jīng)站在了舞臺中心。

在具體應用中，DDR3 需要匹配主控芯片，DDR3 與主控芯片（如 MCU、MPU、SoC）配套使用，滿足主控芯片的存儲需求，如 NXP 用于儀表盤的 i.MX6S 系列 MCU，在外部配置了 2 個 DRAM，1 個是 LPDDR2，另一個是 DDR3。

根據(jù)測算，消費類電子應用占 DDR3 市場份額的 79%，是第一大應用，工業(yè)占比為 12%，汽車占比 9%。

從 DDR3 標準推出，到 2010 年市場規(guī)模超過 DDR2，歷經(jīng) 3 年時間。從 2012 年 JEDEC 推出 DDR4 標準，到 2018 年 DDR4 市場規(guī)模超過 DDR3，用時 6 年。總體來看，DDR3 被 DDR4 替代的速度比較緩慢。

DDR3 的市場規(guī)模在 2014 年達到頂峰，約為 394 億美金，到 2020 年縮小到 129 億美金，該年內，DDR3 在 DRAM 整體市場中的占比約為 20%，2021 年為 8%，2022 年繼續(xù)保持在 8% 左右。目前，DDR3 內存的市場規(guī)模約為 70 億美元，雖然市場逐漸縮小，但生命力持久，在可預見的未來，依然會占據(jù)一定的行業(yè)地位。

廠商如何布局 DDR3

雖然三大 DRAM 原廠都在減少 DDR3 業(yè)務比重，但三星在 DDR3 市場依然是龍頭，市場份額接近 40%，但該公司 1Gb、2Gb、4Gb 容量的 DDR3 內存已經(jīng)停產(chǎn)，目前，三星提供的都是大容量 DDR3 產(chǎn)品，美光在 DDR3 市場的份額也達到 22%，SK 海力士為 4% 左右。當然，隨著這三大廠商進一步減少 DDR3 業(yè)務比重，它們的市場占比會持續(xù)縮小。

過去幾年，三星和 SK 海力士一直在減產(chǎn) DDR3，并將產(chǎn)能移轉至 DDR4、DDR5，以及 CIS 圖像傳感器。目前，三星已經(jīng)停止 4Gb 及以下低容量 DDR3 供貨。

目前，SK 海力士的業(yè)務重心也不在 DDR3 了，可提供 4Gb 容量產(chǎn)品。

相對而言，美光的 DDR3 和 DRR4 料號數(shù)量占比較均衡。按照該公司的規(guī)劃，至少到 2026 年，美光依然會向市場提供 DDR3 產(chǎn)品，但是，會調整 DDR3 產(chǎn)能，轉移至以生產(chǎn)利基型產(chǎn)品為主的美國廠，在車用存儲芯片需求增長的情況下，其產(chǎn)能會向毛利率更高的車規(guī)級產(chǎn)品傾斜，減少消費類產(chǎn)品的供給。

總體來看，三星、SK 海力士都準備在將來停產(chǎn) DDR3 內存，但沒有公開具體時間表。而美光則沒有停產(chǎn) DDR3 的打算，會繼續(xù)生產(chǎn)。

目前，除了以上三巨頭，中國臺灣廠商南亞科、華邦在 DDR3 市場占有較大份額，而且比較依賴這方面的營收。南亞科市占率達到 22%，華邦的 DDR3 市占率約為 5%。南亞科在生產(chǎn) DDR3 的同時，也在進行 DDR4 迭代，而華邦則一直專注于 DDR3 市場。

在業(yè)界很多大廠停產(chǎn) DDR3 之時，華邦表示未來會持續(xù)生產(chǎn) DDR3。華邦電子中國大陸產(chǎn)品營銷處處長朱迪介紹說：「三星、美光和 SK 海力士很早就告知客戶，將停止供應 DDR3，不過，對于特定客戶，他們還在持續(xù)供貨，比如，三星仍在為一些 CIS 傳感器供應 DDR3 內存。不過，從長遠看，這些廠商都將退出 DDR3 市場。而華邦將會持續(xù)進行 DDR3 的生產(chǎn)和技術支持。」

OMDIA 的報告提到，一直到 2028 年，DDR3 產(chǎn)品依然會存在，因為它的主要應用市場，如汽車、工業(yè)用的主控芯片接口演進速度并不快，而 DDR3 又是一種非常成熟的產(chǎn)品。相較于 DDR4，相同的制程、速度和容量，DDR3 的尺寸比 DDR4 小 10%，相較于 LPDDR4 會更小。基于此，華邦認為，在特定的容量上，DDR3 是性價比最高的選項，很多主芯片廠商也會繼續(xù)大量采用 DDR3，這是華邦仍將 DDR3 作為重要業(yè)務的原因。預計該公司會在 2025 年將 DDR3 制程工藝演進到 16nm。

在中國大陸，也有多家芯片廠商十分看重 DDR3 業(yè)務，如長鑫存儲，兆易創(chuàng)新，北京君正 (ISSI)，東芯股份等。相對而言，在 DDR3 的基礎上，長鑫存儲更專注于 DDR4，而兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份則側重于 DDR3 和小容量 DDR4。

北京君正因收購 ISSI 獲得了比較全面的利基型 DRAM 產(chǎn)品陣列，包括 DDR3 和小容量 DDR4，目前，主力產(chǎn)品是 DDR3，料號占比 44%。

兆易創(chuàng)新的 DDR 產(chǎn)品容量覆蓋 2Gb 和 4Gb，有 x8、x16 兩種結構，數(shù)據(jù)傳輸速率達到 2133Mbps，電壓 1.35/1.5V，工作溫度-40~95、-40~105 攝氏度，參數(shù)與國際三巨頭和臺系廠商旗鼓相當，主要是在容量覆蓋面、料號數(shù)量、下游應用、制程上有所差異。容量覆蓋方面，兆易創(chuàng)新的 DDR3 容量是 2Gb、4Gb，臺系廠商覆蓋 1Gb-4Gb；料號數(shù)量方面，兆易創(chuàng)新 DDR3 產(chǎn)品的料號數(shù)量是 24 個，而臺系廠商達到 75 個；下游應用方面，兆易創(chuàng)新的 DDR3 產(chǎn)品主要應用于商規(guī)和工規(guī)，如網(wǎng)絡通信、電視、安防監(jiān)控、機頂盒、智慧家庭等領域，而國際三巨頭、臺系廠商，以及北京君正的 DDR3 是全覆蓋，應用面比兆易創(chuàng)新更廣；制程工藝方面，國際三巨頭的DDR產(chǎn)品主要是20nm制程，制程先進。

東芯股份是中國大陸 SLC NAND 閃存龍頭企業(yè)，同時也在 DDR3 方面有所布局。2015 年，該公司收購了韓國的 Fidelix，持股比例為 30.18%，加速了東芯的 DRAM 研發(fā)進程。目前，東芯股份的 DDR3 覆蓋 1Gb、2Gb、4Gb 等共計 10 款產(chǎn)品，主要應用于消費類電子產(chǎn)品。該公司 DDR3 產(chǎn)品的制程為 25nm。除了 DDR3，東芯股份還在進行 25nm 制程 LPDDR4 的研發(fā)。

結語

在 DDR4 大行其道，DDR5 火爆異常的當下，DDR3 依然保持著應用適應性，在很多嵌入式應用場合，DDR3 依然是必不可少的內存選項。在一些對性能要求不高的服務器應用領域，DDR3 也是不錯的選擇。

隨著三星、SK 海力士逐漸退出 DDR3 市場，給中國臺灣和中國大陸廠商留出了足夠的市場空間，特別是對中國大陸廠商來說，可以復制前些年在 NOR Flash 市場爬升的經(jīng)驗和發(fā)展路徑，爭取盡快拿下全球 DDR3 大部分市場份額。

目前來看，DDR3 市場爭奪戰(zhàn)將在中國臺灣和中國大陸幾大廠商之間展開，未來幾年，產(chǎn)品和價格競爭可能會很激烈。