「落后」的內(nèi)存要大幅漲價(jià)，中國(guó)廠商迎來(lái)商機(jī)

當(dāng)下，AI 服務(wù)器系統(tǒng)和應(yīng)用最為火爆，其對(duì) DDR5 和 HBM 的需求量大增，因此，在全球內(nèi)存市場(chǎng)，DDR5 和 HBM 成為大宗存儲(chǔ)器市場(chǎng)的寵兒。

AI 大模型持續(xù)迭代升級(jí)，參數(shù)持續(xù)增長(zhǎng)，大模型的參數(shù)規(guī)模越大，算力負(fù)擔(dān)越重，而 AI 服務(wù)器是算力的核心。2023 年，AI 服務(wù)器出貨量近 120 萬(wàn)臺(tái)，年增 38.4%，占整體服務(wù)器出貨量的 9%，按照這個(gè)勢(shì)頭發(fā)展下去，2026 年將占到 15% 的市場(chǎng)份額。更多的大模型參數(shù)需要大容量、高速的內(nèi)存支持。

針對(duì) AI 服務(wù)器的高性能要求，更強(qiáng)大的內(nèi)存——DDR5 需求隨之提升。與 DDR4 相比，DDR5 具備更高速度、更大容量和更低能耗等特點(diǎn)。DDR5 內(nèi)存的最高傳輸速率達(dá) 6.4Gbps，比 DDR4 高出一倍。

雖然發(fā)展勢(shì)頭很猛，實(shí)際上，DDR5 還在成長(zhǎng)期，未達(dá)到普及的階段，整體市占率依然不如 DDR4。在全球內(nèi)存市場(chǎng)，DDR4 和 DDR3 依然有龐大需求，而在 PC、工作站和數(shù)據(jù)中心這幾大主流市場(chǎng)，DDR4 占據(jù)著絕大多數(shù)市場(chǎng)份額。相對(duì)而言，DDR3 的存在感似乎越來(lái)越弱了，特別是在過(guò)去兩年里，由于全球芯片市場(chǎng)疲軟，DDR3 的市場(chǎng)需求情況就更難以引起人們關(guān)注了。

然而，從 2023 年第四季度開(kāi)始，隨著應(yīng)用市場(chǎng)回暖，相關(guān)應(yīng)用對(duì) DDR3 的需求量開(kāi)始回升，庫(kù)存見(jiàn)底，2024 年第一季度，相關(guān)廠商開(kāi)始補(bǔ)充庫(kù)存，使得 DDR3 市場(chǎng)開(kāi)始熱起來(lái)。近期，隨著網(wǎng)絡(luò)通信和物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備需求增長(zhǎng)，DDR3 出現(xiàn)供給吃緊情況。在需求明顯增長(zhǎng)，內(nèi)存制造商產(chǎn)能供應(yīng)未增的情況下，DDR3 開(kāi)始漲價(jià)。

實(shí)際上，2023 年第四季度，三星、美光和 SK 海力士就開(kāi)始喊漲 DDR3 價(jià)格。去年 11 月，DDR3 芯片價(jià)格急漲，合約價(jià)上漲了 10%~15%。之后的兩個(gè)月，價(jià)格有所振蕩，2024 年 1 月，2Gb 128Mx16 1600/1866 DDR3 的現(xiàn)貨均價(jià)從去年 9 月的 0.86 美元上漲至最高點(diǎn)的 0.99 美元，與去年 9 月相比，上漲了 10.2%。

進(jìn)入 2024 年 3 月后，業(yè)界繼續(xù)喊漲 DDR3，利基型內(nèi)存大廠華邦規(guī)劃在第二季度調(diào)升 DDR3 價(jià)格，要一口氣大漲 20%。

DDR3 落后于 DDR4，但仍有用

隨著技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展，主流計(jì)算機(jī)內(nèi)存已經(jīng)從 DDR3 過(guò)渡到了 DDR4，雖然這兩種內(nèi)存在基本功能上相似，但在性能上存在顯著差異，主要表現(xiàn)在以下幾方面：速度和帶寬，功耗，容量和密度，兼容性和升級(jí)，價(jià)格和性價(jià)比。

DDR4 內(nèi)存的速度明顯高于 DDR3。DDR4 內(nèi)存的典型速度為 2133-3200Mbps，而 DDR3 的速度通常在 800-2133Mbps 之間。這意味著 DDR4 可以在更短的時(shí)間內(nèi)處理更多的數(shù)據(jù)，從而提高系統(tǒng)性能。

DDR4 的功耗比 DDR3 低。DDR4 采用了更先進(jìn)的制程工藝和優(yōu)化設(shè)計(jì)，使其在相同的頻率下功耗更低，這有助于提高設(shè)備的能效，降低運(yùn)行成本。

DDR4 的單個(gè)芯片容量通常比 DDR3 大。DDR4 的主流容量為 4Gb-16Gb，DDR3 的容量通常為 1Gb-8Gb。這意味著 DDR4 可以支持更高的總內(nèi)存容量，可滿足大型應(yīng)用程序的需求。

DDR4 的針腳數(shù)比 DDR3 多。DDR4 采用了 288-320 針腳的 FBGA 封裝，DDR3 的針腳數(shù)為 240。更多的針腳數(shù)使 DDR4 的數(shù)據(jù)傳輸速率更高，從而提高性能。

用戶在選擇內(nèi)存時(shí)，要考慮自己的性能需求和硬件兼容性，如果主板支持 DDR4 且需要更高的性能和能效，就選擇 DDR4，對(duì)于預(yù)算有限或使用較老主板的用戶，DDR3 仍然是不錯(cuò)的選擇。

與 DDR5 相比，DDR3 在速度和帶寬方面更落后了，DDR3 的最高數(shù)據(jù)傳輸速率為 2133 Mbps，而 DDR5 的最高速度可達(dá)到 6400Mbps。DD5 比 DDR3 擁有更高的帶寬，能夠同時(shí)處理更多的數(shù)據(jù)。DDR5 更節(jié)能，因?yàn)樗捎酶冗M(jìn)的制程工藝和更智能的電源管理技術(shù)。DDR5 可以支持更高的存儲(chǔ)容量，因?yàn)樗梢栽趩蝹€(gè)芯片中集成更多單元。DDR5 還具有更低的延遲時(shí)間。

總體來(lái)說(shuō)，DDR5 比 DDR3 更快，更高效，更節(jié)能，可以支持更高的存儲(chǔ)容量，但也更昂貴。

在不斷變化的數(shù)字化時(shí)代，服務(wù)器內(nèi)存的選擇變得愈發(fā)重要。DDR3、DDR4 和 DDR5 三種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)具有各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著各自的作用。要選擇合適的內(nèi)存，應(yīng)該綜合考慮性能需求、應(yīng)用場(chǎng)景、預(yù)算限制以及未來(lái)的發(fā)展方向。

DDR3 的應(yīng)用及發(fā)展

目前，DDR3 主要應(yīng)用于液晶電視、數(shù)字機(jī)頂盒、播放機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，以及網(wǎng)絡(luò)通信和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，很多都是定制化芯片。

一般情況下，消費(fèi)類電子產(chǎn)品對(duì)內(nèi)存容量要求不高，該類產(chǎn)品不追求高性能，短時(shí)間內(nèi)無(wú)升級(jí)需求，如 WiFi 路由器、家電等，內(nèi)存首選是 DDR3。DDR3 在通信基礎(chǔ)設(shè)施中也有廣泛應(yīng)用。另外，在汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，DDR3 也有其較為穩(wěn)定的市場(chǎng)。

在汽車(chē)領(lǐng)域，DDR3 可用于 ADAS、車(chē)載娛樂(lè)、汽車(chē)鏈接等，其中，ADAS 含前視攝像頭、環(huán)視、傳感器融合等應(yīng)用場(chǎng)景，車(chē)載娛樂(lè)包括儀表盤(pán)、聯(lián)網(wǎng)廣播等。雖然在汽車(chē)智能化趨勢(shì)下，有車(chē)廠切換到性能更好的 DDR4，但很多傳統(tǒng)燃油車(chē)廠在車(chē)載影音、儀表盤(pán)中仍大量使用 DDR3，因?yàn)檐?chē)廠對(duì)穩(wěn)定性要求更高，向 DDR4 演進(jìn)的速度較慢。

在一些服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)合，DDR3 內(nèi)存依然具有使用價(jià)值，特別是以下這些場(chǎng)景：小型企業(yè)和辦公環(huán)境，對(duì)于輕負(fù)載的任務(wù)，如基本辦公應(yīng)用、網(wǎng)站托管等，DDR3 內(nèi)存的性能足夠滿足需求；低預(yù)算項(xiàng)目，DDR3 內(nèi)存相對(duì)于 DDR4 更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，適用于預(yù)算有限的項(xiàng)目。不過(guò)，總體來(lái)看，在服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用需求的發(fā)展，DDR3 在性能方面已經(jīng)逐漸落后，DDR4 已經(jīng)站在了舞臺(tái)中心。

在具體應(yīng)用中，DDR3 需要匹配主控芯片，DDR3 與主控芯片（如 MCU、MPU、SoC）配套使用，滿足主控芯片的存儲(chǔ)需求，如 NXP 用于儀表盤(pán)的 i.MX6S 系列 MCU，在外部配置了 2 個(gè) DRAM，1 個(gè)是 LPDDR2，另一個(gè)是 DDR3。

根據(jù)測(cè)算，消費(fèi)類電子應(yīng)用占 DDR3 市場(chǎng)份額的 79%，是第一大應(yīng)用，工業(yè)占比為 12%，汽車(chē)占比 9%。

從 DDR3 標(biāo)準(zhǔn)推出，到 2010 年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) DDR2，歷經(jīng) 3 年時(shí)間。從 2012 年 JEDEC 推出 DDR4 標(biāo)準(zhǔn)，到 2018 年 DDR4 市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) DDR3，用時(shí) 6 年。總體來(lái)看，DDR3 被 DDR4 替代的速度比較緩慢。

DDR3 的市場(chǎng)規(guī)模在 2014 年達(dá)到頂峰，約為 394 億美金，到 2020 年縮小到 129 億美金，該年內(nèi)，DDR3 在 DRAM 整體市場(chǎng)中的占比約為 20%，2021 年為 8%，2022 年繼續(xù)保持在 8% 左右。目前，DDR3 內(nèi)存的市場(chǎng)規(guī)模約為 70 億美元，雖然市場(chǎng)逐漸縮小，但生命力持久，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，依然會(huì)占據(jù)一定的行業(yè)地位。

廠商如何布局 DDR3

雖然三大 DRAM 原廠都在減少 DDR3 業(yè)務(wù)比重，但三星在 DDR3 市場(chǎng)依然是龍頭，市場(chǎng)份額接近 40%，但該公司 1Gb、2Gb、4Gb 容量的 DDR3 內(nèi)存已經(jīng)停產(chǎn)，目前，三星提供的都是大容量 DDR3 產(chǎn)品，美光在 DDR3 市場(chǎng)的份額也達(dá)到 22%，SK 海力士為 4% 左右。當(dāng)然，隨著這三大廠商進(jìn)一步減少 DDR3 業(yè)務(wù)比重，它們的市場(chǎng)占比會(huì)持續(xù)縮小。

過(guò)去幾年，三星和 SK 海力士一直在減產(chǎn) DDR3，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至 DDR4、DDR5，以及 CIS 圖像傳感器。目前，三星已經(jīng)停止 4Gb 及以下低容量 DDR3 供貨。

目前，SK 海力士的業(yè)務(wù)重心也不在 DDR3 了，可提供 4Gb 容量產(chǎn)品。

相對(duì)而言，美光的 DDR3 和 DRR4 料號(hào)數(shù)量占比較均衡。按照該公司的規(guī)劃，至少到 2026 年，美光依然會(huì)向市場(chǎng)提供 DDR3 產(chǎn)品，但是，會(huì)調(diào)整 DDR3 產(chǎn)能，轉(zhuǎn)移至以生產(chǎn)利基型產(chǎn)品為主的美國(guó)廠，在車(chē)用存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)的情況下，其產(chǎn)能會(huì)向毛利率更高的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品傾斜，減少消費(fèi)類產(chǎn)品的供給。

總體來(lái)看，三星、SK 海力士都準(zhǔn)備在將來(lái)停產(chǎn) DDR3 內(nèi)存，但沒(méi)有公開(kāi)具體時(shí)間表。而美光則沒(méi)有停產(chǎn) DDR3 的打算，會(huì)繼續(xù)生產(chǎn)。

目前，除了以上三巨頭，中國(guó)臺(tái)灣廠商南亞科、華邦在 DDR3 市場(chǎng)占有較大份額，而且比較依賴這方面的營(yíng)收。南亞科市占率達(dá)到 22%，華邦的 DDR3 市占率約為 5%。南亞科在生產(chǎn) DDR3 的同時(shí)，也在進(jìn)行 DDR4 迭代，而華邦則一直專注于 DDR3 市場(chǎng)。

在業(yè)界很多大廠停產(chǎn) DDR3 之時(shí)，華邦表示未來(lái)會(huì)持續(xù)生產(chǎn) DDR3。華邦電子中國(guó)大陸產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)處處長(zhǎng)朱迪介紹說(shuō)：「三星、美光和 SK 海力士很早就告知客戶，將停止供應(yīng) DDR3，不過(guò)，對(duì)于特定客戶，他們還在持續(xù)供貨，比如，三星仍在為一些 CIS 傳感器供應(yīng) DDR3 內(nèi)存。不過(guò)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，這些廠商都將退出 DDR3 市場(chǎng)。而華邦將會(huì)持續(xù)進(jìn)行 DDR3 的生產(chǎn)和技術(shù)支持?！?/p>

OMDIA 的報(bào)告提到，一直到 2028 年，DDR3 產(chǎn)品依然會(huì)存在，因?yàn)樗闹饕獞?yīng)用市場(chǎng)，如汽車(chē)、工業(yè)用的主控芯片接口演進(jìn)速度并不快，而 DDR3 又是一種非常成熟的產(chǎn)品。相較于 DDR4，相同的制程、速度和容量，DDR3 的尺寸比 DDR4 小 10%，相較于 LPDDR4 會(huì)更小?；诖耍A邦認(rèn)為，在特定的容量上，DDR3 是性價(jià)比最高的選項(xiàng)，很多主芯片廠商也會(huì)繼續(xù)大量采用 DDR3，這是華邦仍將 DDR3 作為重要業(yè)務(wù)的原因。預(yù)計(jì)該公司會(huì)在 2025 年將 DDR3 制程工藝演進(jìn)到 16nm。

在中國(guó)大陸，也有多家芯片廠商十分看重 DDR3 業(yè)務(wù)，如長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，兆易創(chuàng)新，北京君正 (ISSI)，東芯股份等。相對(duì)而言，在 DDR3 的基礎(chǔ)上，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)更專注于 DDR4，而兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份則側(cè)重于 DDR3 和小容量 DDR4。

北京君正因收購(gòu) ISSI 獲得了比較全面的利基型 DRAM 產(chǎn)品陣列，包括 DDR3 和小容量 DDR4，目前，主力產(chǎn)品是 DDR3，料號(hào)占比 44%。

兆易創(chuàng)新的 DDR 產(chǎn)品容量覆蓋 2Gb 和 4Gb，有 x8、x16 兩種結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到 2133Mbps，電壓 1.35/1.5V，工作溫度-40~95、-40~105 攝氏度，參數(shù)與國(guó)際三巨頭和臺(tái)系廠商旗鼓相當(dāng)，主要是在容量覆蓋面、料號(hào)數(shù)量、下游應(yīng)用、制程上有所差異。容量覆蓋方面，兆易創(chuàng)新的 DDR3 容量是 2Gb、4Gb，臺(tái)系廠商覆蓋 1Gb-4Gb；料號(hào)數(shù)量方面，兆易創(chuàng)新 DDR3 產(chǎn)品的料號(hào)數(shù)量是 24 個(gè)，而臺(tái)系廠商達(dá)到 75 個(gè)；下游應(yīng)用方面，兆易創(chuàng)新的 DDR3 產(chǎn)品主要應(yīng)用于商規(guī)和工規(guī)，如網(wǎng)絡(luò)通信、電視、安防監(jiān)控、機(jī)頂盒、智慧家庭等領(lǐng)域，而國(guó)際三巨頭、臺(tái)系廠商，以及北京君正的 DDR3 是全覆蓋，應(yīng)用面比兆易創(chuàng)新更廣；制程工藝方面，國(guó)際三巨頭的DDR產(chǎn)品主要是20nm制程，制程先進(jìn)。

東芯股份是中國(guó)大陸 SLC NAND 閃存龍頭企業(yè)，同時(shí)也在 DDR3 方面有所布局。2015 年，該公司收購(gòu)了韓國(guó)的 Fidelix，持股比例為 30.18%，加速了東芯的 DRAM 研發(fā)進(jìn)程。目前，東芯股份的 DDR3 覆蓋 1Gb、2Gb、4Gb 等共計(jì) 10 款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。該公司 DDR3 產(chǎn)品的制程為 25nm。除了 DDR3，東芯股份還在進(jìn)行 25nm 制程 LPDDR4 的研發(fā)。

結(jié)語(yǔ)

在 DDR4 大行其道，DDR5 火爆異常的當(dāng)下，DDR3 依然保持著應(yīng)用適應(yīng)性，在很多嵌入式應(yīng)用場(chǎng)合，DDR3 依然是必不可少的內(nèi)存選項(xiàng)。在一些對(duì)性能要求不高的服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，DDR3 也是不錯(cuò)的選擇。

隨著三星、SK 海力士逐漸退出 DDR3 市場(chǎng)，給中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸廠商留出了足夠的市場(chǎng)空間，特別是對(duì)中國(guó)大陸廠商來(lái)說(shuō)，可以復(fù)制前些年在 NOR Flash 市場(chǎng)爬升的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展路徑，爭(zhēng)取盡快拿下全球 DDR3 大部分市場(chǎng)份額。

目前來(lái)看，DDR3 市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)將在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸幾大廠商之間展開(kāi)，未來(lái)幾年，產(chǎn)品和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)很激烈。