2023-2027年高級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額按國(guó)家分布

在今天快速變化的科技景觀中，高級(jí)半導(dǎo)體推動(dòng)著跨行業(yè)的創(chuàng)新，為從智能手機(jī)到醫(yī)療設(shè)備的各種設(shè)備提供動(dòng)力。

在這張圖表中，我們可視化了2023年和2027年各國(guó)的高級(jí)晶圓廠產(chǎn)能預(yù)測(cè)。這些數(shù)據(jù)來(lái)自 TrendForce，于2023年12月發(fā)布。

高級(jí)與成熟工藝

高級(jí)制造工藝指的是≤16/14納米（nm）節(jié)點(diǎn)。較小的晶體管使制造商能夠?qū)⒏嗟木w管集成到單個(gè)芯片上，增加處理能力和效率。

例如，iPhone 15 Pro 使用的是蘋(píng)果首款采用3納米工藝制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。

成熟工藝（28納米或更大）生產(chǎn)成本更低，適用于不需要大量計(jì)算能力的產(chǎn)品。這包括家用電器和健身追蹤器。

臺(tái)灣在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)仍然是第一

臺(tái)灣占據(jù)了68%的高級(jí)晶圓廠產(chǎn)能，盡管預(yù)計(jì)到2027年這一比例將降至60%，因?yàn)槊绹?guó)擴(kuò)大了國(guó)內(nèi)產(chǎn)能。臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC）是最大的高級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商。該公司在2023年第一季度的半導(dǎo)體晶圓廠收入中占了60%（近170億美元）。

日本也加入了這一行列，Rapidus Corp.計(jì)劃到2027年生產(chǎn)2納米芯片。

到2027年，美國(guó)在高級(jí)工藝產(chǎn)能方面的份額預(yù)計(jì)將從12%增加至17%，盡管其中超過(guò)一半的產(chǎn)能將來(lái)自在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的外國(guó)公司，如三星或臺(tái)積電。

與此同時(shí)，針對(duì)美國(guó)對(duì)高級(jí)芯片制造設(shè)備的出口管制，中國(guó)正在專(zhuān)注于成熟工藝。到2027年，中國(guó)的成熟工藝產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從31%增長(zhǎng)至39%。