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四部門(mén):芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高到 120%

作者: 時(shí)間:2023-09-18 來(lái)源:IT之家 收藏

IT之家 9 月 18 日消息,財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告,進(jìn)一步鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/202309/450648.htm

公告第一條指出,企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用,未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的,在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上,在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間,再按照實(shí)際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除;形成無(wú)形資產(chǎn)的,在上述期間按照無(wú)形資產(chǎn)成本的 220% 在稅前攤銷(xiāo)。

IT之家注:第一條所稱(chēng)集成電路企業(yè)是指國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)。

百科信息顯示,無(wú)形資產(chǎn)(intangible asset),亦稱(chēng)“無(wú)形固定資產(chǎn)”(intangible fixed asset)。指不具有實(shí)物形態(tài)而能為企業(yè)較長(zhǎng)期地提供某種特殊權(quán)利或有助于企業(yè)取得較高收益的資產(chǎn),在資本主義企業(yè)中,列為無(wú)形資產(chǎn)的有商標(biāo)、商譽(yù)、版權(quán)、專(zhuān)利權(quán)、租賃權(quán)、特許營(yíng)業(yè)權(quán)等。




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