行業(yè)領先企業(yè)打造開放生態(tài)系統(tǒng)，推動基于芯粒（Chiplet）的設計創(chuàng)新

英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標準，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）?；陂_放的高級接口總線（AIB）工作基礎，英特爾開發(fā)了UCIe標準，并將其作為一個開放規(guī)范，捐贈給聯盟的創(chuàng)始成員。該規(guī)范定義了封裝內芯粒（Chiplet）之間的互連，以實現封裝層級的開放芯粒生態(tài)系統(tǒng)和普遍的互連。

英特爾執(zhí)行副總裁兼數據中心與人工智能事業(yè)部總經理Sandra Rivera表示：“半導體行業(yè)的未來，是將多個芯粒集成到一個封裝中，以實現跨細分市場的產品創(chuàng)新，這也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)。為此，至關重要的是建立一個開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，與關鍵行業(yè)合作伙伴在UCIe聯盟的領導下共同努力，邁向一個共同目標，即改變行業(yè)交付新產品的方式，并持續(xù)推進摩爾定律?！?/p>

聯盟的創(chuàng)始公司來自云服務提供商、芯片代工廠、系統(tǒng)原始設備制造商、芯片IP供應商和芯片設計公司，具有廣泛的行業(yè)專長，聯盟成為一個開放的標準組織。今年，在全新UCIe行業(yè)組織成立后，成員公司將開始研究下一代UCIe技術，包括定義芯粒的外形大小、管理、增強的安全性和其它基礎協(xié)議。

UCIe創(chuàng)建的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，是為可協(xié)同操作的芯粒制定統(tǒng)一標準的關鍵一步，最終旨在支持下一代技術創(chuàng)新。