手機(jī)芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

最近Strategy Analytics的研究報(bào)告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)收入份額前五名。

其中，高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場(chǎng)份額的40%，其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20％，蘋果占AP收入市場(chǎng)份額的15％。

芯片作為手機(jī)的核心元素，對(duì)手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機(jī)預(yù)設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和接受各種數(shù)據(jù)，即和通信息息相關(guān)。

目前高通不制造手機(jī)，所銷售AP供貨給三星、OPPO、vivo、小米等廠商。華為海思與蘋果芯片，都是自用。目前全球排名前三的手機(jī)廠商，都有自主設(shè)計(jì)芯片的能力。

高通：高通AP銷售，依賴中國(guó)手機(jī)廠商。據(jù)Strategy Analytics副總監(jiān) Sravan Kundojjala表示：估計(jì)在2020年第一季度，連接5G的AP占高通智能手機(jī)AP發(fā)貨總量的20％以上。

蘋果：蘋果近期在中國(guó)市場(chǎng)推出低價(jià)手機(jī)，促使其手機(jī)銷量增長(zhǎng)。此外，由于華為在海外市場(chǎng)被打壓，華為留出的市場(chǎng)份額被蘋果蠶食。蘋果遲遲未能推出5G手機(jī)，影響了一定程度銷量。

華為海思：由于美國(guó)制裁，華為海外手機(jī)出貨量增長(zhǎng)受限，但在國(guó)內(nèi)成為在疫情期間唯一逆勢(shì)增長(zhǎng)的手機(jī)品牌。華為智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)，也帶動(dòng)了華為海思AP增長(zhǎng)。華為正在中低端手機(jī)領(lǐng)域，將麒麟芯片替換成聯(lián)發(fā)科芯片，以應(yīng)對(duì)美國(guó)接下來更嚴(yán)格的打擊政策。