微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產

英飛凌科技股份公司現已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現推出首款相關產品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG? TLS715B0NAV50。

憑借倒裝芯片技術，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術相比，其更高的功率密度大大縮小了產品尺寸。

這款英飛凌全新推出的線性穩(wěn)壓器（采用TSNP-7-8封裝，2.0 mm x 2.0 mm）比現有參考產品（采用TSON-10封裝，3.3 mm x 3.3 mm）的尺寸小了60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款全新器件特別適用于電路板空間非常有限的應用，比如雷達和相機。OPTIREG TLS715B0NAV50 的電壓為5V，最大輸出電流達150 mA。

倒裝芯片技術被用于消費者和工業(yè)市場已有數年時間。鑒于如今對空間的要求愈發(fā)嚴格（特別是在雷達和相機數量不斷增多的情況下），汽車電子產品也有對更小型電源解決方案的需求——但同時對質量的要求也更高。為了提供一流的倒裝芯片品質，英飛凌并不依賴于現有消費級和工業(yè)級產品的后續(xù)認證，而是依賴于針對汽車器件的專用生產工藝。

未來，英飛凌將利用倒裝芯片技術增強OPTIREG系列中的汽車電源產品組合。英飛凌計劃將該技術應用到開關模式穩(wěn)壓器和電源管理IC上。