臺灣電路板協(xié)會：PCB上半年產值創(chuàng)高

　　臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院“產科國際所”共同發(fā)布，2018上半年臺商在兩岸生產及外商在臺生產的印刷電路板(PCB)產值合計為2,878億元，年成長9% ，創(chuàng)下歷年同期新高。

　　全球PCB快捷打樣服務商捷多邦了解到，臺上半年PCB產值成長，主要受惠通訊產品及服務器需求不錯，PC出貨量第二季也略微上升，帶動包括相關電腦多層板及記憶體載板和模組用電路板的需求量，就個別產品來看，軟板、軟硬結合板及HDI板的出貨量年增近二成表現(xiàn)最佳。

　　工研院分析師董鐘明指出，國際貨幣基金(IMF)7月公布全球經濟成長率預估，2018及2019年皆為3.9%，與先前4月預測的數(shù)字一致，顯現(xiàn)全球經濟成長的能見度逐漸提高，但因國際局勢仍存在許多不穩(wěn)定因素，如中美貿易大戰(zhàn)、新興國家金融危機、限污令日趨嚴格等，即便市場看似樂觀，但也有不少隱憂。

　　董鐘明進一步指出，下半年雖進入傳統(tǒng)旺季，但由于去年基期已高，再加上Apple新機電路板平均單價較去年iPhone X下滑，包括類載板、軟硬結合板，因此歷年下半年帶動成長的Apple新機效應恐不如去年強勁，預估2018全年產值為6,308億元，年成長2%，仍可望創(chuàng)下歷年新高。

　　捷多邦了解到，針對未來幾年新科技應用，業(yè)界人士提出，未來市場機會將在人工智能(AI)與高頻高速5G通訊應用。AI未來發(fā)展必須達到機器可處理、可分析大數(shù)據(jù)及執(zhí)行更新改善，載板將會有更細線化的設計要求，5G應用則強調高頻與高速的PCB材料和電性特性的可靠度。