為中國“鑄芯” 116家企業(yè)串起合肥集成電路產業(yè)鏈

　　有人做過這樣一個測算，芯片上一元的投入可帶動百元GDP的增長，如今，手機、電腦、汽車、航天等都不能“缺芯”。然而，由于我國起步晚，芯片產業(yè)被國外廠商控制，每年進口芯片的花費已經超過石油。

　　僅僅是幾年的時間，合肥造“中國芯”的夢想就照進了現實，圍繞完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，打通集成電路全產業(yè)鏈，而到2020年，合肥還將力爭產值突破500億元，全力打造“中國IC之都”。

　　500多道工序打磨的“合肥芯”

　　從一個笨重的晶錠到一片光彩可見的薄薄晶圓，很多人無法想象它經過怎樣的蛻變。

　　“一塊芯片，從最初的沙子原料，到最終的成品，中間要經過設計、制造、封裝、測試等諸多步驟。”合肥晶合集成電路有限公司總經理室幕僚長、品質長黃宏嘉幫記者解答了這個疑問。

　　原來，它要經過500多道復雜的工藝方可完成，經過封裝測試后的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。

　　今年6月28日，晶合12英寸晶圓制造基地項目(一期)竣工試產;7月，第一批晶圓正式下線，這也意味著，面板驅動芯片的設計、制造和使用將能全部在合肥實現;今年10月，“合肥制造”的晶圓就可以實現量產，到今年底可實現每月3000片的產能，預計明年一個廠房可達月產4萬片規(guī)模，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。

　　116家企業(yè)串起全產業(yè)鏈

　　幾年前，集成電路產業(yè)在合肥還是一片空白，而如今，一個個“明星”來到合肥扎根、開花、結果，合肥已成為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業(yè)鏈的城市。

　　在設計環(huán)節(jié)，擁有聯發(fā)科技等知名企業(yè)73家;在制造環(huán)節(jié)，多家企業(yè)填補了國內同類產品的空白;在封裝測試環(huán)節(jié)，新匯成一期項目投產，項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，有效填補了國內同類產品的空白;在設備環(huán)節(jié)，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷。

　　據介紹，全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國(境)內外設計業(yè)龍頭聯發(fā)科技、群聯電子、兆易創(chuàng)新、君正科技、世芯電子、燦芯科技等企業(yè)先后落戶合肥，其中銷售收入超億元企業(yè)有5家，龍頭企業(yè)不斷聚集。

　　記者從合肥市發(fā)改委了解到，目前，合肥已形成了設計、制造、封裝、測試、材料、設備等較為完善的產業(yè)鏈條，擁有集成電路企業(yè)116家。

　　“中國IC之都”將為中國“鑄芯”

　　創(chuàng)新離不開人才驅動。記者獲悉，《合肥市集成電路產業(yè)人才政策》已經出臺，僅聯發(fā)科技、506項目和晶合項目就引進產業(yè)高端人才2000多人，中科大、合工大國家微電子學院加快建設，在肥高校每年培育微電子相關專業(yè)學生8000多人。

　　在資本要素方面，合肥發(fā)起成立總規(guī)模300億元的安徽省集成電路產業(yè)投資基金，國家集成電路產業(yè)投資基金、華登基金、建廣資產、中興合創(chuàng)、銀庫資本等產業(yè)投資基金參與相關集成電路產業(yè)基金設立。產業(yè)規(guī)劃、人才集聚、資本要素，一系列完備的制度都將成為合肥集成電路產業(yè)發(fā)展的“堅強后盾”。

　　據悉，“十三五”期間，合肥市將圍繞完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業(yè)和設計業(yè)均位居全國前5位，全力打造“中國IC之都”。

　　三年之后，合肥將站在集成電路產業(yè)的最前沿，為中國“鑄芯”……