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IIC總線測試總結

作者: 時間:2017-01-12 來源:網(wǎng)絡 收藏
一、信號完整性測試簡要介紹

前一段時間在做板卡信號完整性測試。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/201701/338093.htm

信號完整性測試主要是對信號質量進行測試,觀察信號電平是否滿足門限,有無過沖、振蕩、回溝,時序是否滿足要求等。

由于在產(chǎn)品需求層面,是不會將信號質量作為一項需求提出,因此很多時候在歸檔的測試報告中只會存在功能測試報告,而是將信號完整性測試報告作為內(nèi)部公開的一份參考資料,但這并不意味著我們可以減少對信號完整性測試的重視程度,因為信號完整性測試往往能夠發(fā)現(xiàn)很多潛在的風險,比如自己在以前的測試中就遇到過低電平門限是0.8V,而測得的信號低電平也接近0.8V,雖然在功能上的驗證是正常的,但這就是一項風險項,很有可能在量產(chǎn)上市后,隨著長期運行或者環(huán)境改變,而導致故障,后來通過調整串阻阻值,降低了信號低電平,規(guī)避了風險;還有調整FPGA時序改善信號時序余量等很多由信號完整性測試發(fā)現(xiàn)解決的潛在風險項。

另外,信號完整性測試很多時候還能提前規(guī)避掉很多電磁干擾問題,減少后期整改的工作。比如過陡的邊沿或過大的過沖,有時會是輻射發(fā)射的來源;

最后,通過信號完整性測試,將所有信號都控制在器件的要求范圍內(nèi),這也提高了器件的工作可靠性,保障其工作壽命。

綜上所述,不僅不能還應該更加重視對信號完整性的測試。

在有些公司,信號完整性測試又稱之為單元測試,這是因為信號完整性測試需要覆蓋板卡上的每一個元器件。

對于信號完整性測試的方案制定方法。個人的理解,應該關注每個器件的輸入端口,主要又分為信號電平(一般需測試高電平電壓、低電平電壓、上沖和下沖)和信號時序(一般需測試建立時間和保持時間),具體根據(jù)器件手冊制定,信號測試點也應該選擇最靠近器件輸入端口處的位置;而對于器件的輸出端口,是不需要關注的,因為這是器件自身特性所決定的。

二、IIC總線操作過程說明

對于IIC總線,自己以前很少用到,只對某塊板卡上一片預留的INTERSIL的IIC接口光傳感器寫過驅動進行功能調試。這次是第一次認真對IIC總線進行了信號完整性測試。

IIC總線由時鐘線SCL和數(shù)據(jù)線SDA組成,設備連接到總線上的輸出端為OD或OC輸出,總線電平由外部上拉電阻決定。IIC總線速率分標準模式100Kbps,快速模式400Kbps和高速模式3.4Mbps。IIC總線上最多可以掛接400pf容性負載,掛接設備數(shù)量受此限制。IIC總線的運行由主機控制,被主機尋訪的設備稱為從機,每個接到IIC總線的設備都有一個唯一的地址,以便于主機尋訪。

本次IIC信號完整性測試的其中一個器件為IIC接口的EEPROM,用作一個MCU的配置信息存儲芯片,MCU每次上電后均會去讀取配置,也可以執(zhí)行對EEPROM的配置升級操作。對于EEPROM,讀寫過程都要測試。由于進度緊張,自己未經(jīng)思考,首先在上電時,選擇在MCU的IIC接口處測試EEPROM的讀過程;然后再執(zhí)行EEPROM配置升級命令,并在EEPROM的IIC接口處測試EEPROM的寫過程。

但在測試過程中,卻越來越感覺困惑,比如時序測試中有一項tSU:DAT參數(shù),表示START信號的建立時間,但在測試寫過程中,往往就很難捕捉到。隨著測試的進行,困惑的地方越來越多,于是自己覺得該停一停,看看究竟測試方法有沒有問題。

稍稍冷靜下,讀了下器件手冊,很快便發(fā)現(xiàn)了問題所在,自己還停留在以前測試的慣性思維中,認為讀就是數(shù)據(jù)讀出,而寫就是數(shù)據(jù)寫入,沒有對IIC總線操作過程作一思考。

對于IIC寫過程,一般而言有如下幾種情況:

圖1 IIC總線寫操作過程

分為Byte Write和Page Write,Byte Write一次寫入一個數(shù)據(jù),Page Write一次可寫入多個數(shù)據(jù)。在未進行寫保護(WC為低時)才能進行寫操作。

對于Byte Write,分為以下幾個過程:

1、由主設備發(fā)出START信號;

2、由主設備發(fā)出DEV SEL信號,DEV SEL為從設備的識別碼,一般由7位組成,高四位為每類IIC設備特有,低三位通過從設備外部引腳配置得到,如圖2所示的E2、E1、E0三個引腳;

圖2 IIC設備引腳圖

3、主設備在發(fā)出DEV SEL信號后,需繼續(xù)發(fā)出一位“讀/寫控制位(R/W)”,以表示接下來執(zhí)行的是何種操作。此時該位應置為低(寫操作);

4、從設備進行ACK應答,為低電平;

5、主設備發(fā)出Byte addr信號,即要將數(shù)據(jù)寫入到從設備的單元地址,圖中所示為16位地址帶寬,主設備每發(fā)出8位地址,從設備進行一次ACK應答;

6、主設備寫入8位數(shù)據(jù),從設備應答,之后主設備發(fā)出STOP信號,結束此次寫操作。

對于Page Write,其過程與Byte Write基本一致,僅僅是其在寫入多個數(shù)據(jù)后,才由主設備控制發(fā)出STOP信號,結束寫操作。

對于IIC讀過程,一般而言有如下幾種情況:

圖3 IIC總線讀操作過程

分為Current Address Read、Random Address Read、Sequential Current Read、Sequential Random Read。后兩種讀模式與前兩種讀模式的區(qū)別僅僅在于后兩種是一次讀出多個數(shù)據(jù),因此不作累述。


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