英飛凌與日月光攜手進行汽車產品封裝的開發(fā)和生產合作

　　2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導體(簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權指數(shù)：2311)就汽車產品的組裝服務達成了一份聯(lián)合開發(fā)生產協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進行制造。

　　英飛凌科技負責汽車微控制器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Peter Schaefer表示：“在微控制器的QFP封裝中啟用銅打線接合將進一步增強我們在汽車市場的競爭力。日月光擁有實力雄厚的生產制造能力與經(jīng)驗，能達到汽車市場嚴格的質量要求;借助現(xiàn)有的長期合作伙伴關系我們可以擴大現(xiàn)有的QFP產品組合，以適用于未來的微控制器。”

　　半導體行業(yè)使用銅的主要驅動原因之一在于黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓集成電路組裝更具競爭力。銅還具有優(yōu)異的導熱和導電性能。自2008年以來，日月光集團在銅打線接合組件制造服務上一直處于先驅地位，迄今出貨的銅線集成電路封裝裝置已逾250億個。

　　“此次合作聲明是日月光技術之路上的又一里程碑。在用于汽車市場的封裝中使用銅打線接合要求始終堅持較高的質保要求，”日月光集團首席運營官吳田玉博士說道，“我們與英飛凌的合作將讓日月光有機會學習并采納汽車半導體領軍公司的世界級標準。”