基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的捆扎機控制板卡設計 作者： 時間：2012-03-26 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 1．3 電熱絲加熱電路本文引用地址：http://www.2s4d.com/article/149338.htm1．4 主控制電路 圖3主控電路 顯示采用74HC595串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)并行驅(qū)動4位數(shù)碼管動態(tài)顯示。MCU采用ICP下載程序。 上一頁 1 2 3 下一頁
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