新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

作者: 時(shí)間:2012-02-14 來(lái)源:阿思達(dá)克 收藏

上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: 中芯 半導(dǎo)體

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉