陸首群：英特爾必能修成正果

　　近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果。

　　近日，英特爾技術與制造事業(yè)部副總裁MikeMayberry又公布了英特爾半導體工藝路線圖：他們在采用FinFET技術基礎上，計劃于2011年攻克制程22nm(2012年上半年實現量產)，2013年攻克14nm，2015年10nm(估計此時功耗可達0.1-0.2W)，2017年7nm(估計此時功耗可達0.05-0.075W)。

　　陸首群教授稱，按照英特爾加快轉身的半導體工藝路線圖，我們可以相信，自2012年始，其X86架構22nm的FinFET處理器技術(Atom平臺)可大量支持平板電腦和智能手機進入移動設備市場;X86與ARM兩種架構，FinFET與FDSOI兩種技術將在移動設備市場上長期并存，激烈競爭;英特爾又指出，除采用3-D三柵極晶體管技術外，還將開發(fā)并推出光學互連，計算光刻、高密度內存、納米線等新技術，而英特爾將依靠這些持續(xù)推出的系列創(chuàng)新技術(真正體現英特爾的技術實力)，來支持其在移動芯片市場上的競爭和發(fā)展。ARM系制造商(高通、NVidia、TI、Marvel及蘋果等)采用FDSOI技術，并采用精密制程和多核工藝，迎接來自英特爾的挑戰(zhàn)。