Atheros推出WLAN和藍牙智能組合方案

　　無可比擬的靈活性

　　AR6133的大小只有8.3mm x 9.2mm(1.0 mm厚)，采用64焊點QFN封裝方式。對于希望向基于SDIO的移動設備添加標準11n功能的制造商，AR6103提供了只有WLAN的選件。AR6133和AR6103解決方案使用兼容的引腳，為設計人員提供了無可比擬的靈活性，可以在保持相同的印刷電路板設計的前提下滿足各種應用要求。

　　Atheros副總裁兼移動事業(yè)部總經(jīng)理Amir Faintuch表示：“受到新的娛樂和工作用途的推動，組合式解決方案在移動游戲和便攜式消費電子產(chǎn)品當中日益盛行起來。利用新的AR6133芯片，我們的客戶能夠輕而易舉地將完整的一攬子移動11n和藍牙組合方案融入到下一代移動消費產(chǎn)品的設計中，使消費者充分享受便捷的無縫連接功能的好處。”

　　產(chǎn)品發(fā)布計劃

　　Atheros目前已經(jīng)開始提供AR6133和AR6103 ROCm解決方案樣品。