高通與英特爾將在移動設(shè)備領(lǐng)域正面開戰(zhàn)

　　英特爾也在積極進(jìn)軍手機芯片市場。英特爾已經(jīng)宣布它正在同諾基亞合作開發(fā)移動設(shè)備;它還在CES展會上展出了安裝在一款LG手機中的Moorestown芯片。 Calder稱：“ARM是手機芯片市場的領(lǐng)袖，但是我們認(rèn)為我們的Moorestown芯片具有更高的價值。”

　　業(yè)內(nèi)分析師預(yù)計，高通和英特爾還可能會在產(chǎn)品價格和軟件上展開競爭。 高通在1月7日表示，它正在同代工廠商Globalfoundries合作開發(fā)可進(jìn)一步減小芯片尺寸并降低芯片成本的先進(jìn)技術(shù)。 Pulskamp說：“高通的競爭力正在提高，他們有參與市場競爭的實力和技術(shù)。”

　　為了提高軟件方面的競爭力，英特爾去年收購了WindRiver。 英特爾在1月7日宣布推出了早期測試版的Intel AppUp商城，上網(wǎng)本用戶可在該商城下載包括游戲和社群網(wǎng)工具等在內(nèi)的各種應(yīng)用軟件。

　　此舉表明英特爾確實想涉足移動設(shè)備市場并將認(rèn)真對待來自高通的任何潛在威脅。Pulskamp說：“英特爾目標(biāo)遠(yuǎn)大， 不可小視。”高通方面已經(jīng)表示，它絕不會小看競爭對手。