超19億元！上海芯片企業(yè)擬投建新項(xiàng)目

近日，模擬IC廠商艾為電子發(fā)布公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過(guò)19.01億元，用于全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和運(yùn)動(dòng)控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

其中，全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資14.85億元，擬使用募集資金12.24億元。

艾為電子是一家專(zhuān)注于高性能數(shù)模混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

關(guān)于此次募資，艾為電子強(qiáng)調(diào)，“全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”將重點(diǎn)建設(shè)專(zhuān)業(yè)化研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，其中包括可靠性實(shí)驗(yàn)室與通用實(shí)驗(yàn)室（觸覺(jué)反饋實(shí)驗(yàn)室、光學(xué)防抖實(shí)驗(yàn)室、音頻靜音室、調(diào)音室和射頻屏蔽室），用以支撐公司高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片三大核心產(chǎn)品線，滿足公司未來(lái)新興產(chǎn)品的研發(fā)需求，為人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片研發(fā)提供技術(shù)支撐能力。

對(duì)于“全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”實(shí)施的必要性，該公司表示，隨著消費(fèi)電子、智能汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于芯片的性能指標(biāo)提出了更高的要求。對(duì)于高性能數(shù)模混合信號(hào)類(lèi)芯片來(lái)說(shuō)，需要不斷加強(qiáng)信號(hào)處理能力，提升音頻、視頻等信號(hào)的轉(zhuǎn)換效率和質(zhì)量；針對(duì)汽車(chē)、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域，還需增強(qiáng)芯片的轉(zhuǎn)換精度和抗干擾能力，以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的環(huán)境感知和控制。

據(jù)悉，目前，艾為電子已廣泛布局高性能數(shù)模混合、電源管理及信號(hào)鏈產(chǎn)品，同時(shí)不斷進(jìn)軍新的產(chǎn)品領(lǐng)域，力爭(zhēng)以平臺(tái)化布局打造“IC超市”，實(shí)現(xiàn)“十萬(wàn)個(gè)料號(hào)，十萬(wàn)個(gè)客戶”的“雙十萬(wàn)”目標(biāo)。艾為電子聯(lián)席總經(jīng)理婁聲波表示，“公司部分車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)模混合產(chǎn)品已在多家客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，未來(lái)，車(chē)規(guī)產(chǎn)品也將一直是我們的布局重點(diǎn)之一?！?/p>

在技術(shù)研發(fā)層面，艾為電子正從單一芯片供應(yīng)商向“算法+硬件+服務(wù)”解決方案提供商轉(zhuǎn)型。2025年6月，公司推出了國(guó)內(nèi)首款超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)芯片，解決了AI終端、可折疊設(shè)備等緊湊型場(chǎng)景的散熱難題，且功耗與海外Top1友商相當(dāng)。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛圍燈驅(qū)動(dòng)SOC系列等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、IoT、可穿戴等應(yīng)用領(lǐng)域，形成“芯片+算法+應(yīng)用場(chǎng)景”的生態(tài)閉環(huán)。

在業(yè)績(jī)上，艾為電子今年4月上旬發(fā)布的2024年年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.3億元，同比增長(zhǎng)15.9%；歸母凈利潤(rùn)2.55億元，同比激增399.7%。

從產(chǎn)品來(lái)看，高性能數(shù)?；旌闲酒杖?3.9億元，占比47.4%，受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇及AI手機(jī)、AI PC等新品需求；電源管理芯片收入10.5億元，占比35.8%，工業(yè)級(jí)產(chǎn)品占比提升至28%；信號(hào)鏈芯片收入4.9億元，占比16.7%，汽車(chē)電子領(lǐng)域收入同比翻倍。公告顯示，因終端客戶需求增長(zhǎng)，各產(chǎn)品線銷(xiāo)量均有增長(zhǎng)，全年整體銷(xiāo)量創(chuàng)歷史新高。
通過(guò)持續(xù)退出低毛利率料號(hào)、加大非消費(fèi)電子領(lǐng)域投入，艾為電子綜合毛利率從2023年的24.8%提升至30.4%，扣非歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比扭虧。2025年一季度報(bào)告指出，盡管公司營(yíng)業(yè)收入同比下降17.5%至6.4億元，但歸母凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)78.86%至6407.27萬(wàn)元，毛利率提升至35.06%，較上年同期增長(zhǎng)7.82個(gè)百分點(diǎn)。

艾為電子還發(fā)布了未來(lái)三年（2025年-2027年）股東分紅回報(bào)規(guī)劃。根據(jù)規(guī)劃，公司將優(yōu)先采用現(xiàn)金分紅方式，在滿足可分配利潤(rùn)為正、現(xiàn)金流充裕等條件下，每年現(xiàn)金分紅比例不低于可分配利潤(rùn)的10%。同時(shí)，公司將結(jié)合發(fā)展階段、資金需求等因素，差異化設(shè)定現(xiàn)金分紅比例，成熟期企業(yè)現(xiàn)金分紅占比最高可達(dá)80%。

此外，艾為電子于2025年7月27日召開(kāi)董事會(huì)，審議通過(guò)了《關(guān)于部分募投項(xiàng)目子項(xiàng)目調(diào)整及延期的議案》，宣布對(duì)部分募投項(xiàng)目子項(xiàng)目進(jìn)行調(diào)整及延期。公司表示，由于宏觀市場(chǎng)環(huán)境、行業(yè)技術(shù)發(fā)展和公司經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略等因素的變化，公司對(duì)研發(fā)項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整，決定加大對(duì)55nm和40nm BCD先進(jìn)工藝導(dǎo)入的投入，并將部分募投項(xiàng)目原計(jì)劃達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時(shí)間從2025年8月延期至2026年8月。這一調(diào)整給此次募投項(xiàng)目能否順利投產(chǎn)增加了不確定性。