PCB設(shè)計(jì)中消除不良設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)DFM的措施

一、消除不良設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計(jì)的措施:

①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。

②制定審核、修改和實(shí)施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。

③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計(jì)規(guī)范，并按照設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì);要學(xué)習(xí)了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應(yīng)經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場了解制造過程中的問題，以加深對DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的理解，使設(shè)計(jì)符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)設(shè)備的要求。

二、編制本企業(yè)可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范文件

編制DFM規(guī)范文件時(shí)，可以參照IPC、EIA、 SMEMA等國際標(biāo)準(zhǔn)，也可以參照電子部標(biāo)準(zhǔn)SMT表面組裝工藝通用技術(shù)要求，還可以參照元器件供應(yīng)商提供的焊區(qū)結(jié)構(gòu)等相關(guān)資料，但是這些資料都只是指導(dǎo)性的，不可能涵蓋所有的具體情況，因此要根據(jù)本企業(yè)的設(shè)備情況，產(chǎn)品的性能要求、定位檔次、組裝密度、成本等具體情況進(jìn)行編制。

當(dāng) SMC/SMD、工藝材料或制造工藝發(fā)生變化?；蛱碇?、更新生產(chǎn)設(shè)各時(shí)。應(yīng)及時(shí)修改DFM

規(guī)范文件。例如，當(dāng)山現(xiàn)BGA、CSP、 Flip Chip、01005、QFN等新型元器件井決定采用它們時(shí)當(dāng)新設(shè)備有新的要求、老的DFM規(guī)范可能會不適用時(shí)。都應(yīng)及時(shí)對DFM規(guī)范文件作充或修改。