SMT貼片加工中的常見問題分析

今天小編要分享的是SMT貼片加工中常見的品質(zhì)問題以及這些問題發(fā)生的原因，比如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，以便我們在后續(xù)的工作中作為品質(zhì)檢測的重點(diǎn)。

SMT貼片漏件一般是由元器件供料架送料不到位、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致、SMT貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤、人為因素不慎碰掉等。

SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要原因有元器件供料架送料異常、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)、貼裝頭抓料的高度不對(duì)、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)、散料放入編帶時(shí)的方向弄反等原因。

一般導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要原因有、SMT貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)等

導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要原因有定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓、SMT貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死等。