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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計(jì)100例》

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soc 2 type ii

國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

手機(jī)與無線通信 AP SoC 紫光展銳 |2025-04-21
基于Diodes AP33771的Type-C PD3.0 Sink控制器

消費(fèi)電子 Diodes AP33771 Type-C PD3.0 Sink控制器 |2025-04-10
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機(jī)與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

嵌入式系統(tǒng) SoC 多核 RISC-V架構(gòu) |2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

汽車電子智能座艙 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
使用防水USB Type-C連接器進(jìn)行設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子防水USB Type-C 連接器 |2025-03-10
SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時AI

智能計(jì)算 SoC 邊緣設(shè)備實(shí)時 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！

手機(jī)與無線通信恩智浦無線連接 SoC Wi-Fi 驅(qū)動程序 |2025-03-07
Type-C端口水汽檢測(LPD)技術(shù)介紹

測試測量艾為電子 Type-C 水汽檢測 LPD |2025-03-07
AI 端側(cè)的芯片革命

嵌入式系統(tǒng) AI芯片 SoC |2025-02-25
瑞昱半導(dǎo)體推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片完整通過USB-IF協(xié)會認(rèn)證

嵌入式系統(tǒng) 瑞昱半導(dǎo)體 Type-C/PD USB4 集線器控制晶片 USB-IF |2025-02-24
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

嵌入式系統(tǒng) 視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)

電源與新能源 Qorvo SOC SOH 鋰離子電池 |2025-02-20
50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里

醫(yī)療電子助聽器智能終端 SoC |2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達(dá) Windows PC ARM SoC |2025-01-23
基于Nios在液晶屏和觸摸屏顯示實(shí)驗(yàn)

Nios II Verilog 觸摸屏 |2025-01-22
NIOS II系統(tǒng)入門實(shí)驗(yàn)

嵌入式系統(tǒng) Nios II uClinux 操作系統(tǒng) Verilog |2025-01-22
如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)

嵌入式系統(tǒng) Nios II uClinux 操作系統(tǒng) Verilog |2025-01-22
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

手機(jī)與無線通信臺積電三星 SoC 晶圓代工 |2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

醫(yī)療電子 Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC |2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機(jī) |2025-01-06
歐盟充電口新規(guī)正式生效：強(qiáng)制統(tǒng)一USB-C！

元件/連接器 Type-C 蘋果歐盟 |2024-12-30
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-12-11
瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案

電源與新能源瑞薩 Type-C端口控制器升降壓電池充電器 USB PD EPR |2024-12-11
USB-C? 與 USB PD：專注擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)

電源與新能源 USB Type-C 電池充電器 |2024-12-10
應(yīng)用于USB PD3.0 Type-C 100W適配器設(shè)計(jì)方案

電源與新能源 Lead trend LD7798 LD8526 LD6612 USB PD3.0 Type-C 100W適配器 |2024-12-05
Mate70麒麟芯片首拆

手機(jī)與無線通信華為 Mate 70 soc |2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

手機(jī)與無線通信三星 SoC Exynos 2600 |2024-11-27
USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計(jì)

電源與新能源電池供電 USB Type-C USB Power Delivery |2024-11-22
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

手機(jī)與無線通信 Nordic 無線 SoC |2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消費(fèi)電子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

手機(jī)與無線通信驍龍智能手機(jī) SoC |2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

醫(yī)療電子 SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi |2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對拼

手機(jī)與無線通信天璣驍龍 SoC |2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

手機(jī)與無線通信 iPhone 16 A18 SoC |2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

手機(jī)與無線通信 iPhone 16 AI A18 SoC |2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

EDA/PCB SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC |2024-09-05
USB Type-C引腳信號及PCB布局布線介紹

元件/連接器 Type-C 連接器 |2024-08-29

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