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論壇
Cadence
Cadence 將擴大與三星晶圓廠的合作
EDA/PCB
Cadence
三星
晶圓代工
|
2025-07-10
Cadence收購VLAB Works，強化汽車軟件驗證能力
汽車電子
Cadence
VLAB Works
汽車軟件驗證
|
2025-06-24
如何通過混合信號仿真優(yōu)化硅光子學(xué)
EDA/PCB
混合信號仿真
硅光子學(xué)
Cadence
|
2025-06-19
芯片設(shè)計，迎來拐點
EDA/PCB
EDA
Cadence
|
2025-05-13
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案，助力云端AI技術(shù)升級
Cadence
DDR5
MRDIMM
Gen2
內(nèi)存IP
云端AI
|
2025-05-07
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
|
2025-04-17
Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動的工程設(shè)計和科學(xué)應(yīng)用
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
Grace Blackwell
AI
|
2025-03-25
Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計師的效率提升10倍
EDA/PCB
Conformal AI Studio
SoC設(shè)計
Cadence
|
2025-03-20
射頻功率收集電路
模擬技術(shù)
Cadence
射頻功率
|
2025-02-20
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z3
Protium X3
加速驗證
數(shù)字孿生
|
2024-12-25
Cadence擴充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合，推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性
EDA/PCB
Cadence
系統(tǒng)IP
NoC
電子系統(tǒng)連接性
|
2024-07-01
AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
EDA/PCB
Cadence
人工智能
|
2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應(yīng)用創(chuàng)新
智能計算
Cadence
NVIDIA
生成式AI
|
2024-03-25
顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺為人工智能時代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計帶來變革
EDA/PCB
Cadence Reality
數(shù)字孿生平臺
數(shù)據(jù)中心設(shè)計
|
2024-03-22
EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案
EDA/PCB
EDA
收購案
Cadence
|
2024-03-06
Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
毫米波雷達加速器
DSP
|
2024-03-05
Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform
EDA/PCB
Cadence
數(shù)字孿生平臺
Millennium Platform
|
2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗證
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
四態(tài)硬件仿真
混合信號建模
SoC驗證
|
2024-01-22
從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
EDA/PCB
自動駕駛芯片
Cadence
Tensilica
|
2023-11-29
DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
|
2023-10-19
Cadence推出面向硅設(shè)計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率
EDA/PCB
Cadence
Neo NPU IP
NeuroWeave SDK
|
2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進展
EDA/PCB
Cadence
Tensilica
|
2023-08-04
用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線調(diào)諧器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Cadence
物聯(lián)網(wǎng)
天線調(diào)諧器
|
2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度
EDA/PCB
Cadence
RTL
|
2023-07-17
Cadence并購英國半導(dǎo)體設(shè)計公司Pulsic
EDA/PCB
Cadence
Pulsic
|
2023-05-26
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
|
2023-05-19
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
EDA/PCB
Cadence
Virtuoso Studio
|
2023-04-20
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
AI 軟件
|
2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上
EDA/PCB
Cadence
Allegro
PCB
|
2023-04-07
電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計師面對的大問題
EDA/PCB
Cadence
仿真
|
2023-03-13
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
|
2022-12-14
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設(shè)計
EDA/PCB
聯(lián)電
Cadence
毫米波參考流程
|
2022-11-30
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
EDA/PCB
Cadence
并行優(yōu)化
簽核速度
|
2022-10-12
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
EDA/PCB
Cadence
Verisium AI-Driven Verification Platform
驗證
|
2022-09-15
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計認(rèn)證
EDA/PCB
聯(lián)電
Cadence
22納米
模擬與混合信號
|
2022-08-24
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
EDA/PCB
Cadence
TSMC
PCIe 5.0
|
2022-06-23
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
瑞薩
Cadence
Cerebrus AI
芯片PPA
|
2022-06-12
適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板
電源與新能源
電池供電
熱感知
高功率高壓板
ST
Cadence
|
2022-01-07
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中興微電子亮相ICDIA 2025，共話RISC-V架構(gòu)推動AI算力普惠化進程
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