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300mm
2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%
EDA/PCB
硅晶圓
300mm
|
2024-08-05
格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美
模擬技術(shù)
格芯
300mm
晶圓
安森美
|
2019-04-25
10億歐元!博世集團(tuán)在德國投建300mm芯片產(chǎn)線
EDA/PCB
博世
300mm
|
2018-04-26
上海新陽定增3億建半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目
EDA/PCB
半導(dǎo)體硅片
300mm
|
2014-09-09
300mm二手設(shè)備生產(chǎn)線:買還是不買?
EDA/PCB
300mm
設(shè)備生產(chǎn)線
|
2013-12-24
日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線
EDA/PCB
300mm
晶圓
|
2013-09-27
眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
EDA/PCB
300mm
模擬晶圓
|
2013-07-30
IC Insights:六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量
EDA/PCB
三星
晶圓
300mm
|
2013-02-22
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨
EDA/PCB
Maxim
晶圓
300mm
|
2010-11-15
300mm/65nm工藝:英特爾大連芯片廠10月將按時(shí)投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
300mm
65nm工藝
|
2010-08-10
解讀SICAS 2010Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
EDA/PCB
硅片
模擬電路
300mm
|
2010-07-08
Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一
EDA/PCB
Intel
300mm
晶圓
|
2010-07-01
三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證
EDA/PCB
三星電子
300mm
晶圓
|
2010-06-17
GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲
EDA/PCB
硅片
300mm
代工
|
2010-06-13
世界級(jí)300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售
EDA/PCB
Qimonda
晶圓制造
300mm
|
2010-06-04
Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建
EDA/PCB
Globalfoundries
晶圓
300mm
|
2010-06-02
Gartner:2009年全球硅晶圓市場銷售下滑38.5% 今年將強(qiáng)勁反彈
EDA/PCB
300mm
晶圓
|
2010-06-02
全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
GlobalFoundries
芯片代工
300mm
|
2010-05-17
德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能
EDA/PCB
TI
晶圓
300mm
|
2010-05-04
臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓
300mm
|
2010-04-30
SICAS:晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
EDA/PCB
芯片制造
晶圓
300mm
|
2010-03-09
分析師:美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃
EDA/PCB
Intel
300mm
閃存芯片
|
2010-01-29
特許進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充:月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
EDA/PCB
特許
晶圓
300mm
|
2009-12-28
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格
EDA/PCB
TSMC
晶圓代工
300mm
|
2009-12-15
傳Spansion將出售日本300mm工廠
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
閃存
NOR
300mm
|
2009-10-28
全球工業(yè)日新月異 中國半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍?
EDA/PCB
TI
300mm
存儲(chǔ)器
|
2009-10-14
德州儀器啟用位于美國全球最先進(jìn)的模擬制造廠
EDA/PCB
TI
晶圓
模擬芯片
300mm
|
2009-10-12
Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣
EDA/PCB
中芯國際
300mm
200mm
晶圓
|
2009-10-10
Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約
EDA/PCB
Fujitsu
晶圓
300mm
|
2009-09-30
臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓
300mm
芯片
|
2009-09-14
應(yīng)用材料公司推出SmartMove系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
應(yīng)用材料
半導(dǎo)體
SmartMove
200mm
300mm
|
2009-07-22
GlobalFoundries:300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代
EDA/PCB
GlobalFoundries
晶圓
300mm
450mm
|
2009-07-16
半導(dǎo)體廠投資85%面向300mm設(shè)備
300mm
半導(dǎo)體
電源技術(shù)
模擬技術(shù)
|
2007-06-12
奇夢(mèng)達(dá)擬于新加坡設(shè)300mm晶圓廠 增強(qiáng)亞洲前端產(chǎn)能
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
300mm
晶圓廠
奇夢(mèng)達(dá)
其他IC
制程
|
2007-04-26
諾發(fā)推出300mm VECTOR等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積平臺(tái)的最新增強(qiáng)版本
300mm
VECTOR
單片機(jī)
等離子
化學(xué)氣相沉積平臺(tái)
諾發(fā)
嵌入式系統(tǒng)
最新增強(qiáng)版本
等離子顯示
PDP
|
2007-03-23
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