EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
wi-fi soc
wi-fi soc 文章 最新資訊
各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片
- 又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期,今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué),共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。 Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào),為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間,廠商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。 在今年的Hot Chips大會(huì)上,Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
- 關(guān)鍵字: AMD SoC
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC:行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義
- 八核心手機(jī)的議題,從去年延燒至今,市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問(wèn)世。而過(guò)了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。 事實(shí)上,三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上,宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器,只不過(guò)其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心,而是四個(gè)A15核心加上四個(gè)A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC,則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心,與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器,卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 SoC
Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景
- 受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累,中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面,這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù),并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉,尤其是在珠三角地區(qū)。
- 關(guān)鍵字: Imagination CPU CEO SoC
基于Wi―Fi的醫(yī)學(xué)信號(hào)采集系統(tǒng)研究

- 介紹了基于Wi-Fi的超低功率芯片GS1011在生物信號(hào)采集與傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用。GS1011通過(guò)外部接口與TI公司高精度、低功耗、低噪聲的16通道(多路復(fù)用的)24位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS1258相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)體積小、接入方便、功耗低的生物信號(hào)采集與傳輸系統(tǒng),并通過(guò)仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字: GS1011 Wi&mdash Fi ADS1258 生物信號(hào)采集與傳輸
MotoPiduino:搭起Raspberry Pi跟Arduino的橋梁
- Motoduino Lab最近開(kāi)發(fā)出一塊Raspberry Pi(RPi)及Arduino的轉(zhuǎn)板,稱為MotoPiduino,此塊板子目的在使Arduino及Raspberry用戶,可以很容易把Arduino Shield跟Raspberry做鏈接。這個(gè)轉(zhuǎn)板上有一顆馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC,可接上外部電源驅(qū)動(dòng)直流馬達(dá),很適合應(yīng)用在無(wú)線遙控車的制作
- 關(guān)鍵字: Arduino Raspberry Pi Motoduino Wi-Fi
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片
- Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器 可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作,運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計(jì)。 在開(kāi)發(fā)過(guò)程中
- 關(guān)鍵字: Cadence 20納米 SoC
物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì),或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中,要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō),沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái),很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC
物聯(lián)網(wǎng)來(lái)了,Wi-Fi受寵

- “今年我們的銷售額將是去年的8倍,明年的目標(biāo)要上億元人民幣。”上海慶科信息技術(shù)公司的CEO王永虹近日告訴筆者。據(jù)悉,慶科主推的業(yè)務(wù)—Wi-Fi模塊始于2010年,短短三四年內(nèi),慶科何以如此成功爆發(fā)?
- 關(guān)鍵字: 慶科 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng) 201307
臺(tái)積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨
- 2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片,對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
- 關(guān)鍵字: Qualcomm SoC
wi-fi soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條wi-fi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi soc的理解,并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi soc的理解,并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
