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wi-fi soc 文章 最新資訊

SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

  • 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對降低營運(yùn)成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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90E46：帶溫補(bǔ)高精度RTC的單相電能計(jì)量SOC

  • 概述：　　IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC：單相電能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)（AF ...
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e絡(luò)盟使STM32F4 Discovery開發(fā)套件首度實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)連接

  • e絡(luò)盟日前宣布提供用于意法半導(dǎo)體(ST)STM32F4 Discovery微控制器開發(fā)套件的Discover Wi-Fi開發(fā)板，以實(shí)現(xiàn)無線連接。Discover Wi-Fi開發(fā)板采用Murata SN8200無線網(wǎng)絡(luò)控制器模塊，可提供板載Wi-Fi功能及網(wǎng)絡(luò)軟件棧，是各種高性能、低功耗無線解決方案的完美選擇。
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Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺(tái)

  • Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

  • Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

  • 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
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高通為主流家電和消費(fèi)電子產(chǎn)品推出低功耗 Wi-Fi 平臺(tái)

  • 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊推出全新芯片系列，這是低功耗Wi-Fi解決方案系列的一部分，可連接組成物聯(lián)網(wǎng)的各種設(shè)備。QCA4002和QCA4004網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)在芯片上納入IP堆棧及完整的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，協(xié)助客戶以最少的開發(fā)投入或成本，將Wi-Fi功能新增至任何產(chǎn)品。
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

  • 　　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 　　過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
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同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

  • 　　近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?！? 　　SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國家重大科技專向核高基項(xiàng)目,在20
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Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會(huì)

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會(huì)”。此會(huì)議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問題的解決經(jīng)驗(yàn)，并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

  • 　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮 　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。 　　賽靈思公司全球運(yùn)營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)積電之所以能
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新漢工業(yè)Wi-Fi AP為輕工業(yè)提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)訪問

  • 新漢最新推出了一款工業(yè)Wi-Fi AP-IWF 2220，可以為輕工業(yè)提供實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)訪問。雙頻段雙RF的IWF 2220提供2個(gè)300 Mbps鏈接，并且具有高傳輸功率，可提供幾乎四倍的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。搭配新漢WLAN控制器，IWF 2220可進(jìn)一步擴(kuò)大工業(yè)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，提升了相互連接客戶端的移動(dòng)范圍。
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多核競爭已過時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場

  • 　　在過去幾年來，包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字)，今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個(gè)核心。 　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
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瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級為目錄型分銷商合作關(guān)系。
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Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

  • 集成化的、預(yù)先驗(yàn)證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個(gè)功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動(dòng)程序
  • 關(guān)鍵字： Synopsys  傳感器  IP子系統(tǒng)  SoC  
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