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wi-fi soc 文章 最新資訊

Microchip推出全新Bluetooth、Wi-Fi和ZigBee產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布了旗下嵌入式無線產(chǎn)品組合的一項(xiàng)重大擴(kuò)展。新增Bluetooth?產(chǎn)品包括PIC32藍(lán)牙音頻開發(fā)工具包(包含模塊、協(xié)議棧和編解碼器)，以及集成協(xié)議棧的XBee?引腳兼容插座模塊。
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德州儀器加入惠普月球探測器計(jì)劃

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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幾種Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用對比

Wi-Fi聯(lián)盟：全球已售出54億臺(tái)WLAN設(shè)備

  • 　　4月18日上午消息(南山)據(jù)日本媒體報(bào)道，Wi-Fi聯(lián)盟昨日在日本東京召開新聞發(fā)布會(huì)，介紹5G Wi-Fi和60G WiGig的設(shè)備認(rèn)證進(jìn)展。Wi-Fi聯(lián)盟市場總監(jiān)Kelly Davis-Felner表示，全球Wi-Fi熱點(diǎn)超過140萬個(gè)，超過25%的家庭使用Wi-Fi。據(jù)介紹，截止目前，全球已售出WLAN設(shè)備54億多部，今后3年將增至74億部。 　　Kelly Davis-Felner認(rèn)為，由于無線通信的爆炸性需求，在今后使用2.4G和5G的雙頻產(chǎn)品以及使用2.4G、5G和60G的三頻產(chǎn)品將成為主
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AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問
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基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè) ...
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[圖文]LM1875多媒體HI-FI功放

  • 多媒體Ｈｉ－Ｆｉ功放ＤＩＹ2003年,第5期,類別:專業(yè)音響近年來，隨著ＰＣ機(jī)的普及和ＤＶＤ－ＲＯＭ的價(jià)格下降，用ＰＣ機(jī)聽音樂看影碟已成一種享受 ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP

  • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
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2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

  • 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長4.7%;手機(jī)8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

SoC芯片級功耗管理技術(shù)

  • 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字： 安可  SiP  SoC  
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