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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

嵌入式Wi-Fi接入技術(shù)及典型應用

  • IEEE802.11無線局域網(wǎng)標準，在智能家居、工業(yè)控制、移動手持設備iphone/IPAD/PAD、等嵌入式環(huán)境中的應用需求日益增多，嵌入式Wi-Fi接入技術(shù)已成為當前嵌入式設備通信熱點。消費類電子無線通訊方式消費類電子兩種主要
  • 關鍵字： 典型  應用  技術(shù)  接入  Wi-Fi  嵌入式  

VLSI芯片－數(shù)字信號測試

  • 數(shù)字信號測試作為VLSI芯片測試的基礎，已經(jīng)是一項應用十分廣泛的技術(shù)。各個EDA供應商、ATE供應商都有著十分成熟的解決方案，包括功能測試仿真向量的產(chǎn)生，轉(zhuǎn)換和實際測試操作，以及芯片的AC/DC參數(shù)測試。作為高速信號
  • 關鍵字： VLSI  芯片  數(shù)字信號  測試    

LED照明雙面表情： 一邊過剩 一邊補貼

  • 與此同時，根據(jù)有關部門去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國將禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺。
  • 關鍵字： LED  芯片  

創(chuàng)建用于監(jiān)控飛機噪音的分布式無線系統(tǒng)

  • 在硬件評估過程中，我們決定使用NI產(chǎn)品，因為相比那些低成本的聲級儀表，NI的產(chǎn)品測量質(zhì)量好、堅固耐用，且十分可靠。
  • 關鍵字： NI  Wi-Fi  3G  

英特爾新芯片增3G入門機 推進物聯(lián)網(wǎng)進程

  • 　據(jù)稱，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商，這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機，并且推進物聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)進度
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
  • 關鍵字： 電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

ABI：2012年芯片市場或降5%

  • 　傳統(tǒng)觀點認為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢就會非常看好。而ABI則認為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預測，那么能夠反彈出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的能力就非常有限。美國即將實行的債務上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務危機等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導體制造業(yè)受到擠壓。
  • 關鍵字： ABI  芯片  

芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解

  • 　聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預計這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

我國物聯(lián)網(wǎng)應用現(xiàn)狀 芯片成最關鍵

  • 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)摹Ｔ诰W(wǎng)絡層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時代的安全與服務既要保持與網(wǎng)絡技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡與安全的一體化設計，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進我國物聯(lián)網(wǎng)的進步和發(fā)展。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

  • 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規(guī)?？s短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
  • 關鍵字： 高通  芯片  TD-SCDMA  

AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進行收購

  • 　此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產(chǎn)商
  • 關鍵字： AMD  芯片  

新一代WiFi移動芯片出爐 傳輸速度翻4倍

  • 　　據(jù)臺灣媒體消息，新一代Wi-Fi傳輸標準 IEEE802.11ac 在今年成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標準，包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商，都已有推出支持802.11ac標準的Wi-Fi基地臺產(chǎn)品，理論傳輸值突破1Gbps。 　　而這波新的搭載風潮，也將隨著無線基站的推出逐漸延燒到移動終端上。芯片廠商Broadcom在日前已推出專為平板計算機、手機等手持裝置所設計的802.11acWi-Fi芯片，代號BCM4335，傳輸速率可達433.3Mbps，雖然仍未達
  • 關鍵字： Wi-Fi  Broadcom  

芯片商角逐低端市場：瞄準200美元以下手機市場

  • 導語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
  • 關鍵字： 智能手機  芯片  

LED燈設計思路:減少芯片

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
    圖4：拆解
  • 關鍵字： LED  芯片    

臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  布局    
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wi-fi 芯片介紹

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