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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

博通推出兩款全新解決方案

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的解決方案,它們將實現(xiàn)跨移動設備、智能電視和其他消費類電子產品的消費用戶視頻體驗。新產品包括業(yè)內第一個可以為消費電子設備添加雙頻雙流Wi-Fi和藍牙4.0連接的優(yōu)化組合芯片,以及一種可以將Wi-Fi顯示(現(xiàn)在稱為Wi-Fi Miracast)傳送至現(xiàn)有的數(shù)字電視和媒體盒的集成適配器。
  • 關鍵字: 博通  Wi-Fi  

Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組,有助于實現(xiàn)體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。
  • 關鍵字: Maxim  SoC  芯片  

臺灣IC設計業(yè)的困境與出路

  •   IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略,已經失焦。   國際芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打專利戰(zhàn),以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比臺灣IC設計業(yè)者更低,但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中,臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機,若不求新求變求突
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC  芯片  

5G Wi-Fi技術

  • 第五代Wi-Fi就要來了,它可不僅僅是幫你把無線設備連接起來那么簡單。在談這個問題以前,我們忍不住要數(shù)一數(shù)Wi ...
  • 關鍵字: 5G  Wi-Fi  

簡化50W以下開關電源電路拓樸結構的芯片解析方案

  • 1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調節(jié)是開關電源發(fā)展的必然趨勢。意法半導體公司生產的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開關電源集成電路,它是目前最具代表性的五端單片開關電源器件。該
  • 關鍵字: 芯片  解析  方案  結構  電路  50W  以下  開關電源  簡化  

采用FM1715芯片的TypeB卡閱讀器設計

  • IC卡發(fā)展經歷了普通存儲卡、邏輯加密卡和CPU卡,從接觸卡向非接觸卡迅猛發(fā)展,目前,公交、食堂、商場、會所等多使用TypeA卡。但是相對TypeA卡來說,TypeB卡芯片具有更高的安全性,接收信號時,不會因能量損失而使芯
  • 關鍵字: 閱讀  設計  TypeB  芯片  FM1715  采用  

RF芯片IA4420簡介及其在無線數(shù)據傳輸中的應用

  • IA4420/21是射頻收發(fā)一體芯片,IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段,IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2~5.4V,采用低功耗模式,待機電流為0.3mu;A,采用FSK調制模式,發(fā)射功率為 5~8dbm,接
  • 關鍵字: 無線  數(shù)據傳輸  應用  及其  簡介  芯片  IA4420  RF  

Wi-Fi產品中的OFDM技術

  • 近年來,正交頻分復用(OFDM)技術因其可有效對抗多徑干擾(ISI)和提高系統(tǒng)容量而受到人們的極大關注,已在數(shù)字音頻廣播(DAB)、數(shù)字視頻廣播(DVB)、無線局域網(WLAN),Wi-Fi產品中得到廣泛應用,是第四代移動通信系統(tǒng)的
  • 關鍵字: 技術  OFDM  產品  Wi-Fi  

音頻系統(tǒng)芯片選擇多項性能參數(shù)詳解

  • 系統(tǒng)設計是一個復雜的過程,不僅僅是有IC拿來用就可以了,還有很多細節(jié)需要考慮。本文以高保真音樂重放系統(tǒng)為例介紹如何進行芯片選型,以構建符合市場需求的系統(tǒng)?! ‖F(xiàn)代集成電路產業(yè)一直嚴格遵循著“摩爾定律
  • 關鍵字: 性能  參數(shù)  詳解  多項  選擇  系統(tǒng)  芯片  音頻  

Lantiq與Qualcomm Atheros合作推出下一代家庭網關

  • 領先的寬帶接入和家庭聯(lián)網技術供應商領特公司(Lantiq)今日宣布:與高通公司(Qualcomm, Inc.)旗下的網絡和連接技術子公司Qualcomm Atheros攜手開發(fā)一款先進的寬帶家庭網關參考設計。該聯(lián)合參考設計集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.11ac解決方案和Lantiq的XWAY?ARX300或VRX288通用網關芯片組,可提供卓越的xDSL和家用Wi-Fi?性能。
  • 關鍵字: Lantiq  Qualcomm  Wi-Fi  

Imagination Ensigma IP 取得Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct認證

  •   Imagination Technologies,領先的多媒體硅知識產權技術公司日前宣布其Ensigma UCCP IP參考平臺獲得了Wi-Fi Direct?認證。Wi-Fi Direct是用于帶有可支持Wi-Fi設備直連技術的設備認證標識,它使設備間完成諸如打印、分享、同步及游戲等任務變得簡單容易而無需加入一個傳統(tǒng)的家庭、辦公室或熱點網絡。
  • 關鍵字: Imagination  Wi-Fi Direct  

Wi-Fi產品射頻電路調試問題分析

  • 這份文檔是生花通信的一線射頻工程師總結了的Wi-Fi產品開發(fā)過程中的一些射頻調試經驗,記錄并描述在實際項目開發(fā)中遇到并解決問題的過程。1 前言這份文檔總結了我工作一年半以來的一些射頻(Radio Frequency)調試
  • 關鍵字: 問題  分析  調試  電路  產品  射頻  Wi-Fi  

IDT72V3680芯片的內部結構介紹

  • IDT72V3680芯片的內部結構介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲器IDT72V3640~3690中的一種,其存儲結構為16,384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點如下:對讀/寫口都可進行
  • 關鍵字: 介紹  結構  內部  芯片  IDT72V3680  

AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化

  • 來自國外媒體的報道,AMD高級副總裁兼首席技術官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或將從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產方面,AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產,而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進入樣品試產階段,預計在2012年年
  • 關鍵字: AMD  芯片  

無刷直流電機調速控制系統(tǒng)中ATmega8芯片應用方案

  • 1 引言當前,隨著保護環(huán)境、節(jié)約能源的呼聲日益高漲無污染、能源可多樣化配置的新型交通工具引起了人們的普遍關注,同時也得到了極大的發(fā)展,電動自行車便是其中之一。它以蓄電池發(fā)出的電能作為驅動能源,以電動機作
  • 關鍵字: 芯片  應用  方案  ATmega8  控制系統(tǒng)  電機  調速  BLDC  
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wi-fi 芯片介紹

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