wi-fi 芯片文章最新資訊

智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒(méi)有得到很快升級(jí)，這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價(jià)，對(duì)芯片進(jìn)行改進(jìn)也是必不可少的。　　工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個(gè)重大的障礙。目前的光刻工藝被認(rèn)為無(wú)法創(chuàng)建出未來(lái)十年芯片所需的更微型圖案。　　芯片廠商在開(kāi)發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?；谶@種技術(shù)的工具，成本是目前使用
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DSP芯片功能的擴(kuò)展簡(jiǎn)介

DSP芯片功能的擴(kuò)展簡(jiǎn)介,　數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色，因此得以生存。在某些情況下，由于成本或復(fù)雜性的原因，任務(wù)甚至不能考慮用模擬電路，DSP仍然是一種可行的選擇，在很多情況下可以輕松地完成那些任務(wù)。　　這
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機(jī)電話短信模塊設(shè)計(jì)

采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機(jī)電話短信模塊設(shè)計(jì),　0 引言　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，在手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)已成為手機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)。目前在智能手機(jī)領(lǐng)域，從處理器選型、操作系統(tǒng)選擇以及應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)都是研究的熱點(diǎn)。在高校計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)的課程中也越
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Fluke Networks推出AirMapper應(yīng)用程序

Fluke Networks 日前宣布推出 AirMapper應(yīng)用程序，它是首個(gè) Android的應(yīng)用程序，在智能手機(jī)和平板設(shè)備上提供實(shí)際 Wi-Fi 吞吐量性能的可視化熱圖。雖然現(xiàn)有的解決方案可以映射速度和信號(hào)強(qiáng)度，或執(zhí)行吞吐量抽查，但 AirMapper 應(yīng)用程序仍是第一個(gè)提供可視化吞吐量圖的應(yīng)用程序，是通過(guò)考慮用戶移動(dòng)設(shè)備實(shí)際的體驗(yàn)優(yōu)化 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。
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蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

　　根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過(guò)10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT開(kāi)辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過(guò)蘋果和高通都吃了閉門羹，臺(tái)積電方面拒絕了其投資要求. 　　兩家公司都已經(jīng)看到了智能手機(jī)的發(fā)展前景，根據(jù)Bloomberg Industries的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)指出智能手機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2191億美元，蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道，積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產(chǎn)能不足的大問(wèn)題，高通執(zhí)行長(zhǎng)賈可布斯(Paul Jacobs)6月
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分析機(jī)構(gòu)紛降預(yù)測(cè) 2012年全球芯片或現(xiàn)衰退

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調(diào)降了對(duì) 2012年全球芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，認(rèn)為今年該市場(chǎng)營(yíng)收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。　　IHS AMFT 先前就預(yù)測(cè)全球芯片市場(chǎng) 2012年成長(zhǎng)率最多也不到3%;而如果該機(jī)構(gòu)最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)成真， 2012年將會(huì)是全球芯片市場(chǎng)自2009年以來(lái)的首次衰退。IHS資深分析師Dale Fo
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基于VC的MV05芯片PWM功能測(cè)試軟件設(shè)計(jì)

摘要：本文介紹了MV05芯片的特性和PWM模塊各個(gè)寄存器的用途,概述了VC++的基本知識(shí)和在VC++6.0中使用MSComm控件開(kāi)發(fā)串口通信程序的方法。針對(duì)PWM模塊的特點(diǎn)給出了PC機(jī)與MV05的通信協(xié)議、數(shù)據(jù)包格式、以及PWM用戶自定義
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用芯片保險(xiǎn)絲提升過(guò)流保護(hù)能力

在電子產(chǎn)品中，芯片保險(xiǎn)絲具有兩種作用：即保護(hù)最終用戶免受傷害并保護(hù)電路不被損壞。這些功能使設(shè)備用戶和廠家同時(shí)受益。過(guò)去10年，市場(chǎng)對(duì)服務(wù)于信息技術(shù)、移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用電子設(shè)備的需求在急劇上升。伴隨這一迅速增
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Marvell入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi認(rèn)證TDLS試驗(yàn)項(xiàng)目

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)日前宣布入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi認(rèn)證TDLS測(cè)試項(xiàng)目。擁有聯(lián)盟會(huì)員資格的Marvell將和其他無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商一同合作，將TDLS(隧道直連設(shè)置)項(xiàng)目整合在下一代無(wú)線設(shè)備上。
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Wi-Fi聯(lián)盟開(kāi)始認(rèn)證通道技術(shù)以提高無(wú)線性能

　　Wi-Fi聯(lián)盟啟動(dòng)了一項(xiàng)計(jì)劃來(lái)認(rèn)證支持TDLS(通道直接鏈接)的產(chǎn)品，TDLS技術(shù)允許設(shè)備訪問(wèn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)后在相互之間自動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)鏈接，消除了通過(guò)接入點(diǎn)傳輸數(shù)據(jù)的需要，并且避免了由網(wǎng)絡(luò)擁塞而引起的延遲。　　Wi-Fi聯(lián)盟表示，新的TDLS認(rèn)證計(jì)劃可以提高應(yīng)用程序的性能，例如流媒體，而不需要用戶干預(yù)。　　無(wú)線設(shè)備之間的直接鏈接讓人聯(lián)想到Wi-Fi Direct提供的功能。　　Wi-Fi聯(lián)盟表示，這兩種技術(shù)是互補(bǔ)的。TDLS在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的后臺(tái)運(yùn)行來(lái)優(yōu)化性能，而Wi-Fi Direct設(shè)備可以在旅途中
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RFID標(biāo)簽關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用發(fā)展

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：射頻識(shí)別電子標(biāo)簽唯一標(biāo)識(shí)符芯片

Wi-Fi聯(lián)盟開(kāi)始認(rèn)證通道技術(shù)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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奧地利微電子推出新款智能燈光驅(qū)動(dòng)芯片AS3661

奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商，專為消費(fèi)及通訊、工業(yè)及醫(yī)療、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)，該公司日前發(fā)布一款新的智能LED驅(qū)動(dòng)芯片AS3661，可控制多達(dá)9個(gè)LED，為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)精致的指示燈光效果，可獨(dú)立于耗電的基帶處理器工作。
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雷凌解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS認(rèn)證測(cè)試平臺(tái)

全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi 芯片解決方案，已經(jīng)被Wi-Fi聯(lián)盟選為Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS (Tunneled Direct Link Setup，通道直接鏈接) 認(rèn)證測(cè)試平臺(tái)。
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基于DSP的高壓電源的設(shè)計(jì)原理分析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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