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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科技解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIED Miracast認證計劃測試平臺

  • 　聯(lián)發(fā)科技MiracastTM解決方案均已量產(chǎn)，并廣泛應(yīng)用于市場上多款移動通信、電腦、藍光DVD播放器及數(shù)字電視產(chǎn)品。
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Microchip推出全新嵌入式Wi-Fi?開發(fā)板集成TCP/IP協(xié)議棧

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布在Microchip靈活的模塊化Explorer開發(fā)系統(tǒng)中集成入近期收購的Roving Networks公司的Wi-Fi?模塊，以支持全部Microchip的8位、16位和32位PIC?單片機。
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芯片貨源將對智能機的年終銷售發(fā)揮關(guān)鍵作用

  • 據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此，對于智能機供應(yīng)商來說，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場份額的關(guān)鍵因素所在。
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Marvell宣布對全套移動,無線和視頻解決方案實施Miracast認證

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)日前宣布將在全套無線、移動和視頻產(chǎn)品組合中實施 Wi-Fi CERTIFIED Miracast 認證計劃，力求面向全球消費者在任何大小的屏幕上、隨時隨地提供無縫的、端到端高清無線流媒體體驗。
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iPhone5接口認證芯片難煞山寨廠商

  • 除了價格優(yōu)勢外，就整個iPhone配件市場龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負責人介紹，數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護殼、貼膜等
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TD-LTE芯片：多模需求強烈 功耗難題漸破

  • 在做產(chǎn)品定義時，高通以運營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
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iphone5芯片項目保密重重 山寨廠商欲挑戰(zhàn)

  • 　一名業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果采取這種“認證芯片”的措施，是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù)，想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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LED驅(qū)動芯片調(diào)試分析

  • 1、芯片發(fā)熱　　這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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聯(lián)發(fā)解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIED Miracast認證計劃測試平臺

  • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，聯(lián)發(fā)科技MT662X 802.11a/b/g/n雙頻移動通信終端解決方案、子公司雷凌科技RT3592 802.11n Wi-Fi芯片以及MV0690數(shù)字電視解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIED MiracastTM 認證計劃測試平臺。
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哪些國際芯片分食中國千元機市場?

  • ?　　在山寨機時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設(shè)計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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智能機進漸進改變時代:大革命還會到來

  • 　　更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接，以后幾年的新機會有改進，大多放在矩形的手機中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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博通針對移動設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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高通芯片缺貨 中移動版iPhone5暫無望

  • 　業(yè)內(nèi)人士指出，目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題，并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合，所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進展。
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移動互聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi位置與融合方向

  • 如果按照過去幾年的移動寬帶數(shù)據(jù)增長率(80%?100%，CAGR)繼續(xù)發(fā)展，未來5年(2012年?2017年)，移動寬帶數(shù)據(jù)量將是現(xiàn)在的20倍到30倍，多數(shù)公司都做出過類似預(yù)測。數(shù)據(jù)強勁增長的驅(qū)動力來自于以下幾個方面：第一，互聯(lián)網(wǎng)
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wi-fi 芯片介紹

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