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TSMC設立歐洲實踐創(chuàng)新獎

　　TSMC今 (20) 日宣布，設立年度TSMC歐洲實踐創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設計。參賽者需將電路設計作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。　　
關鍵字： TSMC 射頻電路

TSMC先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國臺灣中部動土興建

　　TSMC今(16)日假中國臺中科學工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，為TSMC進軍薄膜太陽能市場奠定厚實基礎。　　TSMC董事長兼總執(zhí)行官張忠謀在典禮中表示，新事業(yè)團隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業(yè)不僅能更增強TSMC長期營收與獲利的持續(xù)成長，并將制造對地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會責任。此外，這座太陽能廠房與七月
關鍵字： TSMC 薄膜太陽能

TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元第三季增長勢頭繼續(xù)

　　TSMC 29日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。　　2010年第二季毛利率為49.5%，營
關鍵字： TSMC 40納米晶圓

TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元

　　TSMC昨日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。　　2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
關鍵字： TSMC 40納米晶圓

Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術(shù)平臺服務

　　全球領先的納電子研究中心imec和全球領先的半導體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務。通過緊密的合作，imec和TSMC將同時為歐洲公司和研究機構(gòu)開放Cybershuttle MPW平臺。
關鍵字： TSMC 40nm

半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少臺灣地區(qū)市場排名第一

　　2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。　　按照開展業(yè)務的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
關鍵字： TSMC 半導體制造

TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設計自動化格式

　　TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設計相關的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
關鍵字： TSMC 65納米 40納米 28納米

芯片進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期

　　臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)的復合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%. 　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期。　　MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。　　M
關鍵字： TSMC 晶圓代工

MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺

　　“MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應用層出不窮的領域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應用與機遇”研討會上說，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費應用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。” 　　2008年，TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導體代工行業(yè)的明星。2009年
關鍵字： TSMC MEMS

3月4日高雄地震對TSMC生產(chǎn)進度的影響約為1.5天

　　TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。　　目前根據(jù)各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區(qū)的營運影響極微，但臺南廠區(qū)相對受到較大影響，然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復生產(chǎn)。初步估計，此次地震對TSMC總體生產(chǎn)進度(wafer movement)的影響約為1.5天。
關鍵字： TSMC 晶圓制造

高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作

　　高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴展。　　小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關系，高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。　　臺積電全球業(yè)務暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術(shù)平臺及設計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
關鍵字： TSMC 28納米 Snapdragon

看好LED前景　聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設廠

　　根據(jù)業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。　　根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。　　而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
關鍵字： TSMC 晶圓代工 LED芯片

TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝

　　TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
關鍵字： TSMC BCD LED驅(qū)動

TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務提價

　　根據(jù)臺灣媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
關鍵字： TSMC 芯片代工

TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝

　　TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
關鍵字： TSMC LED驅(qū)動

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TSMC 　　簡介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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