- 根據(jù)臺灣媒體報道，受當前半導體產業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC 芯片代工
- TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。
此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC LED驅動
- 根據(jù)媒體報道，受當前半導體產業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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TSMC 晶圓代工 300mm
- TSMC今(10)日公布2009年十一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣293億4,900萬元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,552億7,700萬元，較去年同期減少了17.3%。
就合并財務報表方面，2009年十一月營收約為新臺幣303億2,200萬元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,641億8,800萬元，較去年同期減少了17.1%。
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TSMC 晶圓代工
- TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認股協(xié)議書，TSMC將認購茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬股，認購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認購價格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過去三個月股票平均收盤價相比，折價率約為16.9%。認購完成后，TSMC將持有茂迪公司20%的股權，并成為其最大股東。本項認購案仍須經(jīng)過茂迪公司股東會同意以及相關主管機關的核準。
茂迪公司是全球太陽能電池制造產業(yè)的領導廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設
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TSMC 太陽能電池
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設計的技術進步、產品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。
本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
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TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導體制造套裝服務(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產車用電子等級的集成電路產品。
TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
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TSMC IC設計 車用電子
- 市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。
“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競爭成本的增長將使玩家數(shù)量減少。”
2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。
“開發(fā)實現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長。想在
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TSMC 代工 制程
- 8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。
令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。
TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。
TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。
與此同時，競爭對手UMC報8月凈銷售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
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TSMC 晶圓 代工廠
- 我們已經(jīng)聽到太多關于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進行揣測，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。
最近，關于TSMC在40nm工藝的GPU生產過程中出現(xiàn)的超級低的良率的傳言很多，這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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TSMC 40納米 GPU
- 中科院半導體所擁有全國知名的半導體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產業(yè)基地的城市競相參觀學習的圣地。
此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導體老大們也都在近期競相宣布進軍LED市場，而全球EMS領軍企業(yè)臺灣鴻海集團也宣布跨足LED上游藍寶石長晶產業(yè)。
LED市場到底有多大?拓墣產業(yè)研究所預估，2010年LED全球產值為80億美元，每年復合成長率13%至20%，至2012年全球產值將達108億美元。目前
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- 2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基礎知識產權及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺積電技術平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術，包括制程工藝、知識產權、庫(libraries)及設計流程。結合臺積電的各項基礎知識產權，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應用空間。
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- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導
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- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。
隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
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- 全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。
“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。
Cadence已經(jīng)在多
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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