tsmc 文章 進(jìn)入tsmc技術(shù)社區(qū)
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
- 根據(jù)媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟
- TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認(rèn)股協(xié)議書，TSMC將認(rèn)購茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬股，認(rèn)購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認(rèn)購價格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過去三個月股票平均收盤價相比，折價率約為16.9%。認(rèn)購?fù)瓿珊?，TSMC將持有茂迪公司20%的股權(quán)，并成為其最大股東。本項認(rèn)購案仍須經(jīng)過茂迪公司股東會同意以及相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)。 茂迪公司是全球太陽能電池制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設(shè)
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2009海西國際IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開
- 為深入探討我國集成電路設(shè)計業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強(qiáng)”為主題，突出集成電路
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TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務(wù)
- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級的集成電路產(chǎn)品。 TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
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LED熱為哪般？
- 中科院半導(dǎo)體所擁有全國知名的半導(dǎo)體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競相參觀學(xué)習(xí)的圣地。 此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚(yáng)州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導(dǎo)體老大們也都在近期競相宣布進(jìn)軍LED市場，而全球EMS領(lǐng)軍企業(yè)臺灣鴻海集團(tuán)也宣布跨足LED上游藍(lán)寶石長晶產(chǎn)業(yè)。 LED市場到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復(fù)合成長率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達(dá)108億美元。目前
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英特爾將向臺積電開放凌動處理器核心技術(shù)
- 2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權(quán)、庫(libraries)及設(shè)計流程。結(jié)合臺積電的各項基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)，這項合作將有望進(jìn)一步擴(kuò)展英特爾®凌動™片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應(yīng)用空間。
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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計，是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對于傳統(tǒng)半導(dǎo)
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輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運(yùn)營成本本身就是個巨大的負(fù)擔(dān)，加上巨額更新工藝投資，半導(dǎo)體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設(shè)計公司
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Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設(shè)計技術(shù)，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風(fēng)險和快速量產(chǎn)的必要技術(shù)，”TSMC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級主管S.T. Juang說。 Cadence已經(jīng)在多
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TSMC運(yùn)用前沿技術(shù) 取勝快速變化的市場
- TSMC中國區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導(dǎo)體市場年會（IC Market China 2008）上就 “以領(lǐng)先技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展”為題發(fā)表演講，趙應(yīng)誠強(qiáng)調(diào)，運(yùn)用前沿技術(shù)在快速變化的市場取勝是TSMC的利器。 講到半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，趙應(yīng)誠認(rèn)為：“持續(xù)穩(wěn)步增長是主軸，隨著數(shù)據(jù)處理、通信產(chǎn)品、消費(fèi)電子等半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，在顯示屏、移動手機(jī)、汽車電子等系統(tǒng)設(shè)備所用半導(dǎo)體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]
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