TSMC已經(jīng)建議其客戶在每年上半年下訂單,從而避免與蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車”,一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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TSMC 芯片
Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布,Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認證,可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領先半導體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設計團隊,現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術設計的芯片。 “Mentor
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MENT AFS TSMC
市場研究機構ICInsights預期,記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元,較2013年成長8%。
ICInsights指出,雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長,全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動,Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭,兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。
排名第三的半導體業(yè)者是臺積電(TSMC),年度資本支出略低于100
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SanDisk TSMC
全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年,滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù)),45nm及以下的先進工藝收入約150億美元,占全部營收的比重超過1/3
(一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級
隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展,芯片的高性能、集成化趨勢明顯,促使芯片制造企業(yè)積極采用先進工藝,對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件須用40nm以
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TSMC 晶圓代工
幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商,紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術。在這一市場需求推動下,似乎20nm這一代,成為很多代工廠眼中的雞肋,巴不得直接跨越20nm,直奔16/14nm的FINFET。
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TSMC FINFET 智能手機 201401
賽靈思(Xilinx)營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思將攜手臺積電,先將28納米(nm)制程的新產(chǎn)品效益極大化,而后持續(xù)提高20納米 ...
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TSMC 賽靈
摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進,或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙,如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡,如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡,在2013ICCAD上,多位業(yè)界大佬給出自己的答案。
TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球
與國內(nèi)IC設計業(yè)一起做大做強做實
中國大陸有五六百家IC設計公司,但現(xiàn)在芯片
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TSMC 摩爾定律
臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示,集成電路制造服務商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設置設備,主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務做足準備。消息稱,臺積電要準備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片,這枚運用在下一代 iOS 設備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。
根據(jù) DigiTimes 的透露,他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息,20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn),不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導中曝光。關于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
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TSMC 集成電路
Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件
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?Laker定制設計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認證
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術節(jié)點設計的要求
?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK,以孵
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TSMC 16納米
為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:Synopsys Laker?定制設計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版的認證,同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件(iPDK)。
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TSMC Synopsys
TSMC近日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計,電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
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TSMC 16FinFET 三維集成電路
2013年8月1日,中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發(fā)此獎項,以答謝其對公司業(yè)務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出:“臺
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Xilinx TSMC
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報,通過這份財報我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比,還是環(huán)比上個季度,均出現(xiàn)了不小的提升,這個消息不僅對TSMC有利,對于整個產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。
TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示:“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強勁,達到了22%,其次為PC產(chǎn)品,達到了18%,工業(yè)類為11%,消費類為9%。按工藝來分,28nm則繼續(xù)增長,其收入在
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TSMC 28nm
臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論,認為臺積電將會在美國建造芯片工廠,為蘋果制造芯片。
Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示,臺積電招聘活動選擇的位置很理想,因為 IBM 也是在這個區(qū)域開發(fā)先進的芯片技術。Iyer 認為如果臺積電要在美國開設工廠,關鍵原因之一就是蘋果。經(jīng)過多年的傳言,臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約,在 2014 年為蘋果供應芯片,減少蘋果對三星
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TSMC 芯片工廠
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年,是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者,TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始,TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術;2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓,全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年,TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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