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st-nxp 文章 最新資訊

半導(dǎo)體廠競逐車用芯片　積極爭規(guī)格、拼結(jié)盟

  • 車用電子成為半導(dǎo)體廠另一個發(fā)展機(jī)會，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導(dǎo)體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
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ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時代Zigbee將成為應(yīng)用級標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　ZigBee 聯(lián)盟一直認(rèn)為，真正的互操作性來自于各個級別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級的標(biāo)準(zhǔn)。ZigBee 3.0將成為這個新標(biāo)準(zhǔn)。
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計

  • 　　1 背景 　　NFC具有雙向連接和識別的特點，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動標(biāo)準(zhǔn)化，同時也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標(biāo)準(zhǔn)非接觸式智能卡。 　　PN544符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠為手機(jī)制造商和電信營運商提供完全兼容的平臺，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場通訊技術(shù)令汽車與手機(jī)深度融合

  • 　　近場通訊正在成為所有手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在一篇二月份的報告中，咨詢公司IHS預(yù)計：2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機(jī)流向市場，到2018年，這一數(shù)字將增長到12億。
  • 關(guān)鍵字： 近場通訊技術(shù)  NXP  無線芯片  

Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計

  • 　　1 主控和射頻芯片簡介 　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時CPU 頻率最高可達(dá)30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。 　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無線近場芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

  • 　　   　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。 　　聲學(xué)過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級放大器設(shè)計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內(nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說話時，該放大器的防飽和
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首部純太陽能汽車上路 單次充電能開500英里

  • 　　隨著能源技術(shù)的發(fā)展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車提供能源了。太陽能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽能板所需的資源，以及汽車本身不切實際、古怪的配置，量產(chǎn)的太陽能汽車距離真正問世似乎還有很長一段時間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識到，太陽能汽車可能并沒有預(yù)想當(dāng)中那么遙遠(yuǎn)。 　　NXP最近展示了一款名為Stella的太陽能汽車，這款水滴形狀的汽車也是世界上首部完全由陽光提供能源的家用汽車。 　　Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學(xué)的學(xué)
  • 關(guān)鍵字： NXP  太陽能汽車  

ST推動MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代

  • 　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測器供應(yīng)商將推動物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展與成長。 　　過去10年，動作感測器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位

  • 　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個新的水平。 　　據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場主要針對大眾消費類領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
  • 關(guān)鍵字： ST  Teseo  衛(wèi)星導(dǎo)航  201409  

FPGA研發(fā)之道—總線

  • 　　如果設(shè)計中有多個模塊，每個模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現(xiàn)方式有多種，主要如下： 　　實現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會較多。 　　實現(xiàn)方式二：通過總線進(jìn)行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示： 　　   　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
  • 關(guān)鍵字： FPGA  AVALON-MM  AVALON-ST  

NXP、INSIDE、ST三巨頭NFC芯片市場策略分析

  • 　　看好近距離無線通訊(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時代的后勢發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導(dǎo)體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據(jù)山頭的局面。 　　由于近場無線通訊(NFC)技術(shù)應(yīng)用在移動支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢興起，2012年移動電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC芯片開始成為潮流，國際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDESe
  • 關(guān)鍵字： NXP  NFC芯片  

搶占NFC芯片市場　三巨頭策略大不同

  • 順應(yīng)移動支付趨勢，近距離無線通訊(NFC)技術(shù)被業(yè)內(nèi)廣泛看好，多家廠商已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商......
  • 關(guān)鍵字： NXP  NFC芯片  
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