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ST為全新RMS提供人體佩戴式傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與全球領(lǐng)先的移動(dòng)健康解 ...
關(guān)鍵字： ST RMS 人體佩戴式傳感器

據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2012年MEMS市場(chǎng)首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國(guó)博世與法國(guó)-意大利企業(yè)意法 ...
關(guān)鍵字：博世 ST MEMS

　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
關(guān)鍵字： MEMS ST

意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng) ...
關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)供應(yīng) ...
關(guān)鍵字： MEMS ST

意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研 ...
關(guān)鍵字： ST CMP MEMS

據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項(xiàng)法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機(jī)中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
關(guān)鍵字： ST MEMS 麥克風(fēng)

荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）開始銷售輸出功率可提高至原來(lái)5倍的小型揚(yáng)聲器用D級(jí)音頻放大器IC “TFA ...
關(guān)鍵字： NXP 小型揚(yáng)聲器 D級(jí) 音頻放大器

　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。　　除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE

在液晶電視實(shí)際設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)工程師需要根據(jù)各國(guó)不同的電視標(biāo)準(zhǔn)和要求，如EMI、ESD以及其它各項(xiàng)電視指標(biāo)等，考...
關(guān)鍵字：液晶電視 UOCIII芯片 NXP

在液晶電視實(shí)際設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)工程師需要根據(jù)各國(guó)不同的電視標(biāo)準(zhǔn)和要求，如EMI、ESD以及其它各項(xiàng)電視指標(biāo)等，考...
關(guān)鍵字： NXP UOCIII芯片液晶電視

中國(guó)，2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱S...
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒處理器 Google

2013年10月08日，致力于亞太區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下品佳集團(tuán)推出NXP新款NFC芯片PN544和PN65O，以及其最新電子錢包解決方案。
關(guān)鍵字：品佳 NXP NFC EMC

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。　　2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國(guó)將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元，占銷售額的61%。　　IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。　　美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷售額的70%，67%的銷售額來(lái)自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
關(guān)鍵字： ST 晶圓代工

　　根據(jù)電子行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IMS Research公司近日發(fā)布報(bào)告稱，2020年全球汽車電子市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到2400億美元，與2010年的1570億美元相比將提升50%。于此同時(shí)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)也呈現(xiàn)高速膨脹的發(fā)展趨勢(shì)，2012年其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估已突破3000億元人民幣。　　隨著車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，新一代汽車在安全、娛樂(lè)、舒適、環(huán)保和節(jié)能方面又獲得長(zhǎng)足進(jìn)步，勢(shì)必又將推動(dòng)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車中得到更多的應(yīng)用。為此，electronica China慕尼黑上海電子展的“汽車
關(guān)鍵字： NXP 車聯(lián)網(wǎng)