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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開(kāi)始主導(dǎo)MEMS開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽(tīng)他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來(lái)的戰(zhàn)略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類(lèi)別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類(lèi)的MEM
關(guān)鍵字： ST，MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器

2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
關(guān)鍵字：博世 ST MEMS

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST

國(guó)產(chǎn)芯PK國(guó)外芯：外國(guó)的月亮比較圓？

　　近幾年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國(guó)人民銀行各種政策的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過(guò)銀行卡檢測(cè)中心金融IC卡的檢測(cè)，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標(biāo)志著中國(guó)智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會(huì)保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實(shí)力。　　華虹、大唐科技、國(guó)民技術(shù)等國(guó)內(nèi)芯片廠商正在加緊進(jìn)入金融IC卡市場(chǎng) 　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
關(guān)鍵字： NXP 微電子 NXP

半導(dǎo)體廠競(jìng)逐車(chē)用芯片　積極爭(zhēng)規(guī)格、拼結(jié)盟

車(chē)用電子成為半導(dǎo)體廠另一個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導(dǎo)體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車(chē)零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
關(guān)鍵字：美光 NXP 汽車(chē)模組

ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Zigbee將成為應(yīng)用級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

　　ZigBee 聯(lián)盟一直認(rèn)為，真正的互操作性來(lái)自于各個(gè)級(jí)別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。ZigBee 3.0將成為這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： ZigBee NXP ZigBee 聯(lián)盟

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
關(guān)鍵字： ST MEMS

基于NFC技術(shù)控制的電子錢(qián)包設(shè)計(jì)

　　1 背景　　NFC具有雙向連接和識(shí)別的特點(diǎn)，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化，同時(shí)也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標(biāo)準(zhǔn)非接觸式智能卡。　　PN544符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠?yàn)槭謾C(jī)制造商和電信營(yíng)運(yùn)商提供完全兼容的平臺(tái)，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過(guò)單線協(xié)議(SWP) 連接S
關(guān)鍵字： NXP NFC 電子錢(qián)包

近場(chǎng)通訊技術(shù)令汽車(chē)與手機(jī)深度融合

　　近場(chǎng)通訊正在成為所有手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在一篇二月份的報(bào)告中，咨詢(xún)公司IHS預(yù)計(jì)：2014全年將有4億1600萬(wàn)臺(tái)帶有近場(chǎng)通訊功能的手機(jī)流向市場(chǎng)，到2018年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到12億。
關(guān)鍵字：近場(chǎng)通訊技術(shù) NXP 無(wú)線芯片

Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計(jì)

　　1 主控和射頻芯片簡(jiǎn)介　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時(shí)CPU 頻率最高可達(dá)30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無(wú)線近場(chǎng)芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
關(guān)鍵字： NXP LPC812 SLRC610

意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無(wú)
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專(zhuān)用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂(lè)廳、酒吧和俱樂(lè)部?jī)?nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話時(shí)，該放大器的防飽和
關(guān)鍵字： ST MEMS 麥克風(fēng)

首部純太陽(yáng)能汽車(chē)上路單次充電能開(kāi)500英里

　　隨著能源技術(shù)的發(fā)展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車(chē)提供能源了。太陽(yáng)能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽(yáng)能板所需的資源，以及汽車(chē)本身不切實(shí)際、古怪的配置，量產(chǎn)的太陽(yáng)能汽車(chē)距離真正問(wèn)世似乎還有很長(zhǎng)一段時(shí)間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識(shí)到，太陽(yáng)能汽車(chē)可能并沒(méi)有預(yù)想當(dāng)中那么遙遠(yuǎn)。　　NXP最近展示了一款名為Stella的太陽(yáng)能汽車(chē)，這款水滴形狀的汽車(chē)也是世界上首部完全由陽(yáng)光提供能源的家用汽車(chē)。　　Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學(xué)的學(xué)
關(guān)鍵字： NXP 太陽(yáng)能汽車(chē)

ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會(huì)議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測(cè)器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測(cè)器供應(yīng)商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(zhǎng)。　　過(guò)去10年，動(dòng)作感測(cè)器技術(shù)徹
關(guān)鍵字： ST MEMS