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世界先進(jìn)與NXP合資廠新加坡廠動(dòng)土

世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動(dòng)土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)5.5萬片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經(jīng)濟(jì)樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進(jìn)在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經(jīng)營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務(wù)，并為未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這座新廠不僅將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)，更將為當(dāng)?shù)馗呖萍籍a(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。方略日前也指出，世界先進(jìn)近年持續(xù)策略轉(zhuǎn)型，氮化鎵今
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基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案

S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應(yīng)用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3 系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴(kuò)展性，符合 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)，能達(dá)到 ASIL B/D 安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會(huì)在嚴(yán)酷環(huán)境下工作的車身、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用。另外，NXP? 集成的免費(fèi)開發(fā)環(huán)境 S32DS 和實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)，讓客戶可以快速上手開發(fā) S32K3 相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)，大大縮短產(chǎn)品
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在嵌入式應(yīng)用中部署生成式AI，恩智浦有個(gè)好方法！

近來，與AI相關(guān)的周期性熱點(diǎn)幾乎都圍繞著大語言模型 (LLM) 和生成式AI模型，這樣的趨勢反映出這些話題近年來日益增強(qiáng)的影響力和普及程度。與大語言模型和生成式AI模型相關(guān)的應(yīng)用涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從開放式聊天機(jī)器人到任務(wù)型助手。雖然LLM主要聚焦基于云和服務(wù)器端的應(yīng)用，但人們對在嵌入式系統(tǒng)和邊緣設(shè)備中部署這些模型的興趣也在不斷增加。嵌入式系統(tǒng) (如家用電器、工業(yè)設(shè)備、汽車等設(shè)備中的微處理器) 需要在成本和功耗受限的情況下，適應(yīng)有限的計(jì)算能力和內(nèi)存可用性。這使得在邊緣設(shè)備上部署高精度和高性能的語言模型極具挑
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地

意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。MLC機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運(yùn)行決策樹學(xué)習(xí)模型。MLC 能夠自主運(yùn)行，無需主機(jī)系統(tǒng)參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務(wù)，例如，分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開發(fā)配置所需的全部步驟
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ST 宣布 40nm MCU 交由華虹代工，華虹回應(yīng)

ST 與華虹半導(dǎo)體合作，將在中國生產(chǎn) 40nm MCU 芯片。
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華虹公司證實(shí)：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

據(jù)報(bào)道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場宣布，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場表示，和國內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過互補(bǔ)的方式，加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小體積電源適配器方案

EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設(shè)計(jì)。它是一個(gè)帶有獨(dú)立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側(cè)實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)諧振反激電路，這個(gè)轉(zhuǎn)換器基于意法半導(dǎo)體的VIPerGaN?高壓轉(zhuǎn)換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調(diào)節(jié)。這個(gè)控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650 V GAN MOS。先進(jìn)的低靜態(tài)電源管理有助于實(shí)現(xiàn)低待機(jī)消耗。減少輸入市電電流畸變，從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作，這些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
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MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統(tǒng)的Model-Based Design Toolbox

全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商MathWorks近日宣布，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進(jìn)行BMS應(yīng)用的建模、開發(fā)和驗(yàn)證，自動(dòng)從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。BMS 對電動(dòng)汽車至關(guān)重要，因?yàn)樗纱_保為這些高級車輛提供動(dòng)力的電池
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進(jìn)化。特別是在智能化浪潮的推動(dòng)下，汽車制造商更加注重滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個(gè)電子控制單元（ECU）整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
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基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風(fēng)冷無霜冰箱電源解決方案

隨著人們生活水平的不斷提高，家電智能化的發(fā)展，未來智能家電市場將不斷加速發(fā)展，市場需求持續(xù)擴(kuò)大。智能風(fēng)冷冰箱的原理是利用空氣進(jìn)行制冷，高溫空氣流經(jīng)內(nèi)置的蒸發(fā)器（與冰箱內(nèi)壁分開）時(shí)，由于空氣溫度高、蒸發(fā)器溫度低，兩者直接發(fā)生熱交換，空氣的溫度就會(huì)降低。同時(shí)，冷氣被吹入冰箱。風(fēng)冷冰箱就是通過這種不斷的循環(huán)方式，來降低冰箱的溫度。風(fēng)冷冰箱的風(fēng)機(jī)功率根據(jù)冰箱的規(guī)格和溫度范圍而異，一般在20~30W之間。為了滿足主板+風(fēng)冷電機(jī)+無線通信模塊+顯示屏的供電需求，ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
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i.MX 95實(shí)力打造：經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！

微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數(shù)字儀表板?、娛樂
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見技術(shù)發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用。活動(dòng)現(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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