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速度優(yōu)勢(shì)是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵

  • 高帶寬存儲(chǔ)器（HBM, High Bandwidth Memory）是一種可以實(shí)現(xiàn)高帶寬的高附加值DRAM產(chǎn)品，適用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI加速器等對(duì)性能要求較高的計(jì)算系統(tǒng)。隨著計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用日漸廣泛，而機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)是自20世紀(jì)80年代以來一直作為研究熱點(diǎn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。作為速度最快的DRAM產(chǎn)品，HBM在克服計(jì)算技術(shù)的局限性方面發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-16個(gè)DRAM die堆疊在一起，因此開發(fā)過
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韓國芯片出口暴降30%！SSD腰斬白菜價(jià)甩賣：SK海力士、三星虧到家

  • 作為韓國的重要支柱，芯片出口的多少，直接關(guān)系著幾大財(cái)團(tuán)的營收，比如三星、SK海力士等等。據(jù)國外媒體報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求下滑，尤其是存儲(chǔ)芯片，需求與價(jià)格雙雙下滑。韓國關(guān)稅廳最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在11月份的前20天，韓國芯片出口52.8億美元，同比下滑 29.4%。除了芯片，韓國重要的出口產(chǎn)品還有智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，但這一類產(chǎn)品的出口額在前 20 天的出口額，也同比下滑20.6%，降至13.6億美元。比較有標(biāo)志性的一個(gè)現(xiàn)象是，全球智能手機(jī)老大已經(jīng)在不停的砍單了，至少在3000萬部，這也
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SK海力士全球首次在移動(dòng)端DRAM制造上采用HKMG工藝

  • Warning: file_get_contents(): php_network_getaddresses: getaddrinfo failed: Name or service not known in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2013 Warning: file_get_contents(https://img.dramx.co
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TLC顆粒SSD的好日子不多了 廠商放言：必被QLC取代

  • Intel把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士后，后者孵化出名為Solidigm的消費(fèi)級(jí)/企業(yè)級(jí)品牌，關(guān)系類似于美光和英睿達(dá)。日前在Tech Field Day 2022技術(shù)峰會(huì)上，Solidigm預(yù)覽了旗下第4代192層3D閃存芯片，不過是QLC顆粒（4bits/cell）。看來Intel此前的QLC技術(shù)積累被SK海力士完全保留，后者還指出，雖然當(dāng)前出貨的閃存芯片80%都是TLC，但QLC遲早會(huì)取代它。顯然最重要的原因還是成本效應(yīng)，QLC顆粒存儲(chǔ)密度更高，也更容易做到大容量。
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SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革

  • 由于傳統(tǒng)微縮(scaling)技術(shù)系統(tǒng)的限制，DRAM的性能被要求不斷提高，而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過采用該新技術(shù)，并將其應(yīng)用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率設(shè)置下也實(shí)現(xiàn)了晶體管性能的顯著提高。本文針對(duì)HKMG及其使用益處進(jìn)行探討。厚度挑戰(zhàn): 需要全新的解決方案組成DRAM的晶體管(Transistor)包括存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的單元晶體管(Cell Transistor)、恢復(fù)數(shù)據(jù)的核心晶體管(Core Tr
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SK海力士：不會(huì)聯(lián)合收購Arm

  • 據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強(qiáng)事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價(jià)值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價(jià)值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會(huì)聯(lián)合收購Arm。對(duì)此，韓國媒體引述專家觀點(diǎn)表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價(jià)格遠(yuǎn)高于實(shí)際價(jià)值，Arm正在失去其作為收購目標(biāo)的吸引力。2020年，英偉達(dá)曾以400億美元的高價(jià)向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達(dá)選擇了放棄
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俄烏沖突尚未結(jié)束，三星SK海力士加大半導(dǎo)體原材料國產(chǎn)化使用

  • 俄羅斯和烏克蘭是氖、氬、氪、氙等半導(dǎo)體原料氣體供應(yīng)大國，其中氖氣由烏克蘭供應(yīng)全球近七成產(chǎn)量，而俄羅斯惰性氣體供應(yīng)量占全球供應(yīng)總量的30%。隨著俄烏沖突爆發(fā)后，全球氖氣、氙氣等產(chǎn)量大減，全球芯片市場(chǎng)的供應(yīng)短缺問題加劇。為降低對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，韓國存儲(chǔ)器大廠三星和SK海力士都表示將大幅增加韓國本土生產(chǎn)的氣體。據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，近日，三星表示，公司將與浦項(xiàng)鋼鐵（POSCO）一起推進(jìn)半導(dǎo)體核心材料氙氣的本土生產(chǎn)，目前該材料全部依賴進(jìn)口。目前，大多數(shù)韓國芯片制造商和微電子設(shè)備制造商依賴進(jìn)口氣體，這些氣體是生產(chǎn)3D
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SK海力士：未研究過“轉(zhuǎn)移中國工廠設(shè)備”相關(guān)具體計(jì)劃

  • 近日，SK海力士考慮“撤出中國”、“轉(zhuǎn)移中國工廠設(shè)備”等消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，對(duì)此，SK海力士于10月26日就中國工廠運(yùn)營作出澄清說明。SK海力士表示，公司在10月26日的第三季度業(yè)績發(fā)表會(huì)上，針對(duì)由于地緣政治問題及多種因素導(dǎo)致中國工廠運(yùn)營受困的各種假想情境，作出了可能會(huì)考慮應(yīng)急方案(Contingency Plan)的原則性回復(fù)。其中，“中國工廠的設(shè)備轉(zhuǎn)移”等相關(guān)發(fā)言是針對(duì)可能性極低的極端情況作出的現(xiàn)場(chǎng)回復(fù)，SK海力士澄清并未研究過與此相關(guān)的具體計(jì)劃。另外，針對(duì)美國對(duì)芯片設(shè)備出口的管制，SK海力士表示，
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SK海力士發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

  • SK海力士今日發(fā)布截至2022年9月30日的2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2022財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為10.9829萬億韓元，營業(yè)利潤為1.6556萬億韓元，凈利潤為1.1027萬億韓元。2022財(cái)年第三季度營業(yè)利潤率為15%，凈利潤率為10%。2022財(cái)年第三季度結(jié)合并收入環(huán)比減少20.5%，營業(yè)利潤環(huán)比減少60.5%。 *公司2022財(cái)年第二季度結(jié)合并收入為13.811萬億韓元，營業(yè)利潤為4.193萬億韓元，凈利潤為2.877萬億韓元。SK海力士分析稱，由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行，DR
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SK海力士三季度業(yè)績不及預(yù)期，明年將削減半數(shù)以上資本支出

  • 　　韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示，公司將把明年的資本支出削減一半。公司財(cái)報(bào)顯示，受存儲(chǔ)芯片需求滑坡拖累，第三季度利潤下降60%。　　SK海力士第三季度營業(yè)利潤降至1.66萬億韓元（12億美元），低于分析師預(yù)估的2.5萬億韓元。當(dāng)季營業(yè)收入為10.98萬億韓元，低于預(yù)估的12.2萬億韓元?！　∈艽擞绊?，SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時(shí)公司將降低低利潤產(chǎn)品的產(chǎn)量，通過在一定時(shí)期內(nèi)保持投資和減產(chǎn)的趨勢(shì)，使市場(chǎng)的供需平衡正?；?。
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SK 海力士業(yè)界首推基于 CXL 的存算一體計(jì)算存儲(chǔ)器解決方案 CMS

  • IT之家 10 月 19 日消息，據(jù) SK 海力士官方消息，繼今年 8 月推出公司首款 CXL 存儲(chǔ)器樣品后，SK 海力士此次成功開發(fā)行業(yè)首款將計(jì)算功能與 CXL 存儲(chǔ)器相結(jié)合的 CMS（Computational Memory Solution）。據(jù)介紹，該解決方案擬搭載于下一代服務(wù)器平臺(tái)上，有望提升系統(tǒng)性能和能源效率。美國時(shí)間 10 月 18 日，SK 海力士在美國圣何塞召開的 OCP（Open Compute Project）全球峰會(huì)上同時(shí)公開 CMS 及應(yīng)用該方案的軟件平臺(tái)，進(jìn)而證明了面向下一代高
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SK海力士與美國完成協(xié)商，確保在一年內(nèi)不獲取許可的前提下為中國工廠供應(yīng)設(shè)備

  • SK海力士于10月12日通過聲明表示，公司完成與美國商務(wù)部進(jìn)行協(xié)商，確保在接下來一年內(nèi)不獲取個(gè)別許可的前提下為中國工廠供應(yīng)所需的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。借此，SK海力士預(yù)期將能夠在接下來一年內(nèi)不獲取美方個(gè)別許可的前提下為中國工廠保障生產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)，進(jìn)而維持在中國的生產(chǎn)經(jīng)營。SK海力士表示：“公司與美方圓滿完成了就在中國持續(xù)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的協(xié)商。SK海力士將繼續(xù)與韓國政府及美國商務(wù)部緊密合作，在遵循國際原則的前提下為保障中國工廠的運(yùn)營盡最大的努力。”美國商務(wù)部先前于10月7日發(fā)布稱，將限制用于在中國生產(chǎn)18納米以下
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SK海力士將向英偉達(dá)供應(yīng)業(yè)界首款HBM3 DRAM

  • SK海力士宣布公司開始量產(chǎn) HBM3 -- 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 DRAM。擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片，從開發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七 個(gè)月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以實(shí)現(xiàn)加速計(jì)算（accelerated computing）SK海力士旨在進(jìn)一步鞏固公司在高端 DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位* HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器)：是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價(jià)值、高性能內(nèi)存
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SK海力士采用是德PCIe 5.0測(cè)試平臺(tái) 加速內(nèi)存開發(fā)

  • 是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議（PCIe）5.0測(cè)試平臺(tái)，以加速內(nèi)存開發(fā)，進(jìn)而設(shè)計(jì)出可支持高速數(shù)據(jù)傳輸與大量數(shù)據(jù)管理的先進(jìn)產(chǎn)品。SK海力士是內(nèi)存芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商，為滿足下一代移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)服務(wù)器和汽車，對(duì)效能和容量的需求，致力于開發(fā)采用Compute Express Link（CXL）技術(shù)的內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案。透過是德科技整合式解決方案，SK海力士可對(duì)PCIe 5.0組件進(jìn)行物理層仿真、特性分析和驗(yàn)證，并透過CXL高速內(nèi)存互連技術(shù)，加速測(cè)試和開發(fā)下一
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SK海力士首次公開與Solidigm的“合作產(chǎn)品”

  • “獨(dú)立子公司成立僅三個(gè)月，兩家公司在事業(yè)上的合作全面開始”SK海力士和Solidigm首次公開了結(jié)合SK海力士128層NAND閃存與Solidigm的SSD控制器和固件的合作產(chǎn)品。SK海力士和Solidigm將繼續(xù)優(yōu)化兩家公司的運(yùn)營，以創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)和合作伙伴關(guān)系。加州圣何塞和南韓首爾2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm（或“公司”， www.skhynix.com）今日首次公開了兩家公司共同開發(fā)的新企業(yè)級(jí)SSD（eSSD）產(chǎn)品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
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